三星電子公佈2nm晶片量產路線圖，並將於2027年量產1.4nm晶片

三星電子公司週三表示已公佈了其2nm製程量產的詳細計劃。這表明該公司對其技術實力充滿信心，並將繼續在代工業務上加倍下注。當地時間週二，三星電子在美國加州聖何塞舉行的三星代工論壇（SFF）上分享了上述計劃。數百名三星代工業務客戶和合作夥伴參加了該論壇，分享了最新的技術趨勢。

根據該計劃三星電子將分別於2025年、2026年、2027年開始批量生產用於行動應用、高性能計算和汽車的2nm晶片。三星表示與3nm相比，2nm的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%。作為全球最大的儲存晶片製造商和第二大代工企業，三星電子還表示將按計劃於2027年開始量產1.4nm晶片。

去年6月三星電子開始量產採用GAA （全環繞柵極）技術的3nm晶片芯片。當時三星已經表示其2nm製程處於早期開發階段，計劃於2025年量產。但在周二的SFF論壇上三星就首次公佈了2nm及以下製程的詳細路線圖。

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