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作者: Gary71
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[業界新聞] 一雪漏電、發熱前恥 三星3nm、4nm製程大幅升級換代PK台積電

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Gary71 發表於 2023-5-23 12:31:56 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
於晶圓代工市場,台積電保持著絕對的領先地位,而三星則迫切希望有朝一日能與台積電平起平坐甚至逆轉超前。

據悉,三星將於6月11日至16日在日本舉行的超大規模積體電路研討會(VLSI Symposium)中公布新一代製程,即第二代3nm與第四代4nm製程。

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之前,三星4nm製程口碑不佳,代表晶片Exynos 2200、驍龍8 Gen 1、驍龍7 Gen 1等皆出現了發熱、高頻低能等問題,遠不如同期的台積電4nm製程。

三星SF3即3nm GAP製程,作為改良版的第二代,號稱較SF4(4nm EUV LPP)於相同功耗下效能提升22%、邏輯面積縮小21%、相同電晶體與時脈下能效高34%。

SF3的潛在產品據稱會是Exynos 2500與驍龍8 Gen 4,最快2024年推出。

至於第四代4nm製程,名為SF4X,號稱較SF4(第二代4nm製程)效能提升10%、能效提升23%,主推高效能運算場景,看來有望爭奪NVIDIA、AMD GPU的訂單。

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