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作者: sxs112.tw
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    [手機相機] iPhone 15 Pro Max機模上手：1.57mm超窄邊框、Type-C

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2023-5-7 23:51:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    不出意外iPhone 15系列將在今年9月發布，依然會帶來四款機型，並在影像、工業設計帶來全新升級。

    日前Unbox Therapy發布iPhone 15 Pro Max機模上手影片，細節爆料非常多，包括超窄邊框、Type-C以及機身尺寸等。測量數據顯示iPhone 15 Pro Max機模正面邊框（黑邊）為1.57mm，可以說相當窄了，機身寬度為76.66mm，8.37mm厚。
    9f083b382f8e4bc388beb7cf8bdfc30b.png

    對比此前曝光的CAD數據，iPhone 15 Pro Max三圍為159.86mm*76.73mm*8.25mm，1.55mm邊框，基本大差不差。另外可以看到iPhone 15 Pro Max機模已經是Type-C，取代已有十年曆史的Lightning。
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    細節方面，機模似乎是磨砂製程的鈦合金中框，並且撥動式靜音按鍵也替換成按壓式按鈕。
    cf4a20b115674fb5b92c31fd532e8439.png

    據了解鈦合金最大的優勢就是將輕便和堅固合二為一，但用在消費級產品上卻有一個致命缺點——價格太貴。

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