(PR)GIGABYTE發布BIOS更新以修復AMD Ryzen 7000 X3D CPU問題

GIGABYTE宣佈為其AMD B650和AMD X670主機板出新的BIOS版本，以解決最近對Ryzen 7000X3D系列CPU的潛在主機板損壞問題的擔憂。在查看GIGABYTE的網站時新的BIOS尚未在其全球網站頁面上列出，但在撰寫本文時可以在美國地區的網站頁面上找到。如果您在GIGABYTE主機板的產品頁面上找不到新的BIOS，請暫時切換到美國地區。預計新版BIOS將很快在GIGABYTE所有網頁上提供下載，無論地區如何。

新聞稿

2023年4月26日
自AMD推出備受期待的AMD Ryzen™ 7000X3D系列中央處理器以來，GIGABYTE提供最優質的AM5主機板，以釋放這些最佳遊戲處理器的性能。GIGABYTE始終與AMD緊密合作，以確保我們的主機板設計符合AMD的指導方針，並從各個方面提供卓越的性能和可靠性。為了始終如一地提供最卓越和最堅固的平台，GIGABYTE針對最近對Ryzen™ 7000X3D系列CPU的潛在主機板損壞問題的擔憂發布了新的beta BIOS。

最新的beta BIOS提供了更安全的SOC電壓設置範圍，以降低因超壓設置而導致CPU損壞的風險。同時透過BIOS選項中GIGABYTE獨有的Performance Bung，用戶可以輕鬆優化CPU電壓設置的調整過程，同時透過AMD PBO2選項獲得最佳CPU電壓，有助於釋放Ryzen™ 7000 X3D CPU的最佳性能.

最新測試版BIOS現已推出，請至GIGABYTE官網下載以獲得最佳性能。
https://www.gigabyte.com/Motherboard/All-Series?fid=2736

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