AMD Ryzen 8000 APU洩漏：Zen5 Fire Range & Strix Point，Hawk Point With Zen4 & RDNA3.5

AMD的下一代Zen5和Zen4搭載Ryzen 8000 Fire Range、Strix Point和Hawk Point APU以及RDNA 3.5 GPU核心已經被MLID而洩露。

據稱MLID的最新訊息來自內部路線圖洩漏，該洩漏指出了AMD將於明年發布的幾個下一代APU系列。看起來Zen5將成為明年的主要焦點，同時還有一些Zen4更新這也在洩漏中指出。

因此從細節開始看，看起來AMD很可能會在2024年國際消費電子展上談論其用於筆記型電腦的下一代Ryzen APU系列。預計上架的第一個系列將是Hawk Point，其次是Strix Point和Fire Range。明年將是Zen5和Zen4的混合體，而桌上型平台將推出全新的Zen5。

AMD Hawk Point APU：採用Zen4核心和RDNA 3.5 GPU的Phoenix Refresh，將於2024年第一季推出

如上所述AMD Hawk Point APU將率先上架，根據傳言它看起來是採用略微調整的4nm設計的現有Phoenix的更新。您仍然獲得相同的Zen4核心，但有更新的RDNA 3.5 GPU和XDNA核心以達到最佳效果。由於這個系列主要是更新，AMD可以隨時為消費者提供筆記型電腦。當我們談論Phoenix的更新時，最初的 Phoenix APU尚未推出，但預計本月晚些時候將作為Ryzen 7040系列零售。但更新可能屬於AMD Ryzen 8040系列。

• Zen 4 (4nm) Monolithic Design
• Up To 8 Cores
• 12 RDNA 3+ Compute Units
• XDNA Engine Integrated
• Q1 Launch (Expected)
  

AMD Fire Range APU：2024年下半年擁有16個Zen5核心，是Dragon Range的繼任者

在發燒友方面，AMD的Ryzen 7045 Dragon Range APU將被Fire Range APU取代，後者有望配備多達16個Zen5核心。雖然核心數量與當前一代產品相同，但由於升級的架構，新晶片將顯著提升整體性能，並提供更高的效率。據說這些APU使用Zen5核心的5nm版本，這表明桌上型產品也陣容保留了5nm製程。關於該晶片是否會此用RDNA2或RDNA 3.5核心也存在一些疑惑，但由於它很可能只使用2個計算單元，因此任何一個都足以完成低功耗iGPU的預期任務。我們最有可能將這些APU為Ryzen 8055系列（Ryzen 8000 APU系列）。

• Zen 5 (5nm) Monolithic Design
• Up To 16 Cores
• RDNA 3+ Graphics Cores
• 2H 2024 Launch (Expected)
  

AMD Strix Point APU：多達16個Zen5核心、40個RDNA 3.5計算單元和120W TDP

現在介紹更多有趣的細節，這些是關於Strix Point APU的。根據謠言AMD的Strix Point APU將有兩種類型，一種是單Die，另一種是chiplet設計。兩者都將使用 4nm Zen5 CPU 和RDNA3.5 GPU。我們最有可能將這些APU作為Ryzen 8050系列（Ryzen 8000 APU系列）。

AMD Strix Point單Die設計感覺就像傳統的APU設計，但多年來AMD首次將單Die設計的核心數量從8個增加到12個。這將透過使用混合設計方法來實現，該方法在4+8（4/8 + 8/16）封裝中有4個標準Zen5和8個Zen 5C核心，總共有24個線程。APU將在所有Zen 5/5C核心中獲得24.0MB的L3統一快取，據說在早期的 Cinebench R23測試中，在相同功率 (50W) 下比Phoenix快35%。

對於Strix Point的GPU端，您將在8個WGP中獲得16個RDNA 3.5 CU。仍然沒有板載無限快取，但據說性能與RTX 3050 Max-Q GPU相當。它還擁有一個128位元的LPDDR5X記憶體控制器，並有高達20 TOP的AI引擎計算。

• Zen 5 (4nm) Monolithic Design
• Up To 12 Cores In Hybrid Config (Zen 5 + Zen 5C)
• 32 MB of Shared L3 cache
• 35% Faster CPU Versus Phoenix at 50W
• 16 RDNA 3+ Compute Units
• On Par With RTX 3050 Max-Q
• 128-bit LPDDR5X Memory Controller
• XDNA Engine Integrated
• 20 TOPS AI Engine
• Q2-Q3 Launch (Expected)
  

AMD Strix Point Chiplet是兩者中更有趣的一個，被標記為Halo產品。這將是首款採用chiplet設計的APU，針對消費者的產品提供多達16個Zen5核心和32線程，在相同功率 (90W) 下，性能比16核Dragon Range快25%。它還將獲得12、8和6核版本，有64MB的L3（每個小晶片32MB）和一些極好的效率改進。

GPU方面獲得了更大的升級，在20個WGP中有多達40個RDNA3.5 CU，外加32MB的無限快取。預計其性能接近RTX 4070和RTX 4060 Max-Q GPU。當然這種尺寸和性能的iGPU將極大地有利於筆記型電腦的電池，並且該晶片的峰值TDP將達到120W。它還將搭載一個256位元LPDDR5X記憶體控制器，並提供40 TOP人工智慧計算。

• Zen 5 Chiplet Design
• Up To 16 Cores
• 64 MB of Shared L3 cache
• 25% Faster CPU Versus 16-Core Dragon Range at 90W
• 40 RDNA 3+ Compute Units
• On Par With RTX 4070 Max-Q (90W)
• 256-bit LPDDR5X Memory Controler
• XDNA Engine Integrated
• 40 TOPS AI Engine
• 2H 2024 Launch (Expected)
  

根據Kepler_L2表示Strix Point Halo APU現在被稱為 Sarlak。


首款AMD Zen 5 Ryzen 8000 APU預計要到2024年年中才會出現，因為這些洩漏表明我們距離發布還有一年的時間，很多事情可能會發生變化。但如果此訊息屬實，那麼AMD在筆記型電腦領域確實擁有一些強大的晶片來對抗Intel的Meteor Lake和Arrow Lake產品。

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