美國為半導體技術的發源地,迄今依舊掌握著多項核心技術,然而,於半導體製造領域,美國近20年來市佔確實在下滑,先進製程已經落後台積電、三星等公司了。
為此,美國於去年推出了500多億美元的晶片法案,軟硬兼施要求台積電、三星等公司在美國建設晶圓廠,同時,美國本土的Intel、美光、GlobalFoundries等公司亦加大了投資,美國未來幾年將重回先進製程王者地位。
特別是Intel於2024年前後將會量產20A、18A製程,等於友商的2nm、1.8nm製程,不僅進度超前台積電,且會首發兩大黑科技,亦即RibbonFET、PowerVia,帶來全新的電晶體結構及背部供電技術,技術水準被指超越台積電2nm製程。
於美國政府多管齊下的刺激之下,美國的半導體投資亦出現了史無前例的復興,有外媒彙整了近年各大公司公布的投資計劃,可以從中了解美國晶圓廠帶來的效益。
從表格來看,台積電未來於美國的投資高達400億美元,Intel於多個地區都有上百億美元的投資,10年內投資高達1000億,類似的還有美國最大的儲存晶片廠商美光,未來20年計劃投資1000億美元。
最終,這些公司的投資計劃高達3466億美元,約新台幣10.58兆,將為美國帶來超過3.4萬個工作機會,此還是直接的職員,間接帶來的工作會更多。
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