x86與ARM競爭多年,現在雙方又要在一起了。Intel日前宣布與ARM達成合作,將使用自家的18A(1.8nm)製程代工ARM處理器,此亦為Intel IFS晶圓代工業務的新里程碑。
據悉,雙方將攜手優化晶片設計與製程技術,以改善採用Intel 18A製程的ARM內核功耗、效能、面積及成本等。
18A製程是Intel四年掌握五代CPU製程中的最後一環,為20A製程的改進版,每瓦效能比提升10%,同時它亦為對外代工的主力,原定2025年量產,現在提前到了2024年下半年。
之前,Intel透露18A製程去年已經有客戶測試晶片了,甚至做到了IP階段,此皆為極為重要的進展。
18A製程為Intel與台積電競爭的關鍵,台積電的2nm製程預計於2025年才能量產,一旦Intel如期搞定18A製程,那麼會於技術及量產進度上超越台積電,重新成為半導體製程領導者。
屆時,Intel即有足夠的底氣去搶台積電的兩個VIP客戶:蘋果、高通。蘋果、高通為先進製程的主要客戶,採用ARM架構的行動及PC處理器需求量亦為最高的。
於上述問題上,蘋果尚未表態,但高通之前曾表示過對Intel代工有興趣,提及要用20A製程代工。其它晶片廠商中,NVIDIA亦對Intel代工有興趣,而AMD幾乎不可能採用Intel代工,畢竟直接競爭太多了。
整體來看,一旦Intel 18A製程量產,高通應該是最有可能合作的,亦是最符合業界預期的,蘋果從地緣戰略上應該亦有興趣,但目前尚未表態。
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