龍芯針對中國國產伺服器推出3D5000 CPU：32核高達2GHz，功率高達300W，比ARM快4倍

中國CPU製造商龍芯宣布推出針對HPC市場的全新3D5000 CPU ，最高可達32核。

龍芯3D5000 HPC CPU將針對中國國內伺服器市場和HPC客戶。這些晶片將採用LoongArch架構。龍芯科技的LA核心是一種名為LoongArch 的專有微架構，是龍芯III系列的一部分。該公司聲稱這些CPU將為雲端/超級計算和大型數據中心工作負載提供出色的性能，同時聲稱提供比典型ARM晶片快4倍的性能。

在底下，龍芯3D5000 CPU透過以小晶片方式將兩個現有的3C5000晶片融合在一起進行封裝。這些晶片的設計目標是AMD的原始Zen和Zen+核心，而下一代6000系列據說是針對AMD Zen 3和Intel Tiger Lake架構性能。為即將到來的LA 664核心選擇的製程是12nm FinFET，但該架構將進行一些重大修改。

每個3C5000小晶片總共包含16個LA464核心，構成頂級型號上的32個LA464核心。該CPU還帶有64MB的L3，支援8通道DDR4-3200 ECC記憶體，以及總共5個 HT 3.0互連，因為該平台支援2-Way和4-Way CPU，每板最多支援128個核心. 這種多路CPU互連是透過龍芯7A2000橋接晶片實現的，這將是新平台的重要組成部分。

至於平臺本身，龍芯3D5000 CPU將支援LGA 4129插槽，支援150-300W TDP型號。在150W時頂級32核型號的每個核心將消耗接近5W的功率。展示的公版平台有16個DDR4 DIMM插槽和雙路CPU配置。活動期間還展示了來自中國各供應商的各種系統和伺服器。

這邊顯示的一些性能估計有高達1 TFLOP的FP64計算能力。除此之外該平台還具備必要的安全措施來防止一些漏洞，如Spectre和Meltdown（僅舉幾例）。

SPEC CPU 2006測試是一個CPU測試應用，它推動處理器評估其性能並包括編譯器和記憶體系統。它是業界標準化的處理器測試。龍芯3D5000最近進行了測試，在基礎測試中SPEC CPU 2006測試得分為400分，使用雙向32核配置的基準測試得分超過800分。

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