Snapdragon 8 Gen 4傳聞採用台積電N3E製程製造；定制Nuvia Core多線程性能將優於Apple M2

直到最近我們才偶然發現了一些關於Snapdragon 8 Gen 3的新規格訊息 ，但關於Snapdragon 8 Gen 4的消息已經開始流傳。對於2024年高通的旗艦SoC應該率先採用定制的Nuvia核心。由於在TSMC的N3E製程上大量生產，據說這種晶片不僅有高能效，而且其傳聞中的多線程數字顯示出令人印象深刻的飛躍，提供會比 Apple的M2更快的性能。

Revegnus在他的推文中表示由於蘋果公司似乎為其產品確保了台積電的大部分3nm供應 ，因此Snapdragon 8 Gen 4將採用製造商N3E製程，即第二代3nm製程。預計該版本將在第一次迭代中提供改進的性能和能效數字。

與Snapdragon 8 Gen 3相比，Snapdragon 8 Gen 4不僅據說放棄了ARM的CPU設計，轉而採用其定制的Oryon核心，而且據稱可提供高達40%的多核性能提升。在推文中Revegnus指出Snapdragon 8 Gen 3在Geekbench 5的多線程測試中可以達到6500分，但在同樣的測試中Snapdragon 8 Gen 4 可以突破9000分的大關，在此過程中超越了M2。作為參考，M2在Geekbench 5中可以達到8,800到9,000分 。

根據推文中列出的規格高通將採用兩個Nuvia Phoenix性能核心和六個Nuvia Phoenix M效率核心。但是我們認為官方名稱可能採用Oryon核心，因為Nuvia是高通收購的開發這些定制CPU設計的公司的名稱。兩代晶片組之間的單核分數差異僅為15%，因此蘋果的A18晶片有可能毫不費力地擊敗它，儘管現在評論還為時過早。

除了Snapdragon 8 Gen 4之外，據說高通還在開發有12核CPU（8個性能核心和4個能效核心）的SoC，稱為Snapdragon 8cx Gen 4。然而與Snapdragon 8 Gen 4不同的是，可能會在智慧手機中找到，由於規格洩漏Snapdragon 8cx Gen 4可能會為小型和輕型筆記型電腦提供動力，其中談到了 NVMe、外部GPU支援等。雖然最新的謠言讓我們興奮不已，但Revegnus並未提供這些數字的任何證據，所以在我們確認這些細節之前，請對其持保留態度。

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