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作者: XF-News
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    [活動/消息] 前進Embedded World!華碩AI新解方加速產業數位轉型

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    XF-News 發表於 2023-3-15 15:46:59 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World),昨起於德國紐倫堡盛大登場,華碩智慧物聯網(ASUS IoT)以「加速數位轉型」為題,展出全方位邊緣AI電腦、工業主機板、COM Express(COMe)模組、Tinker系列單板電腦(SBC)、迷你電腦(Mini PCs)與多項人工智慧(AI)解決方案,提供完整軟硬體設備及整合服務,促進產業升級,提升AIoT成長動能。
    華碩智慧物聯網(ASUS IoT)以「加速數位轉型」為題,出席2023嵌入式電子與工業電腦應用.png

    華碩智慧物聯網(ASUS IoT)以「加速數位轉型」為題,出席2023嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)。


    適用高算力推論與分析的邊緣AI電腦
    本次最大亮點為三款最新邊緣AI電腦PE3000G / PE4000G / PE6000G,搭載第12代Intel® Core™處理器,輕鬆滿足高算力需求GPU;其中,PE6000G更是業界首款支援高達450W TDP GPU的工業用邊緣AI電腦,擁有驚人的PCIe® 5.0高頻寬圖形處理效能;PE3000G為新款無風扇嵌入式邊緣電腦,可與NVIDIA® Ampere / Turing或Intel® Arc™ A系列(A350M / A370M / A550M / A730M)MXM GPU整合;PE4000G則能支援200W TDP GPU和兩組PCIe®擴充卡;全系列產品皆可承受極端作業環境,包括:劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動,加上64GB DDR5 4800MHz內存、無風扇設計,以及符合MIL-STD-810H軍規認證,再嚴苛的應用場域都沒問題,例如:機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。
    本次參展最大亮點為三款最新邊緣AI電腦PE3000G/PE4000G/PE6000G。.png

    本次參展最大亮點為三款最新邊緣AI電腦PE3000G/PE4000G/PE6000G。


    強攻工業物聯網應用的Tinker系列
    會中華碩也同步發表Tinker家族新力軍:Tinker Board 3系列 / Tinker V與開放式架構(Open Frame)觸控電腦,強攻工業自動化、物聯網應用。
    搭載嵌入Tinker Board 3系列的開放式架構觸控電腦,適用人機介面HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網(IIoT),PP-101W-3568和PP-156W-3568兩款機種另分別具備10.1吋 / 15.6吋投射式電容(PCAP)觸控螢幕,搭配開放式邊框,客製更容易;無風扇設計和低功耗CPU,則確保產品擁有絕佳可靠性和耐用性。
    Tinker Board 3系列為小巧型單板電腦,採用四核心Cortex-A55的64位元Arm®架構,並支援Linux(Yocto、Debian)與Android作業系統,同時具備長達7年供貨保證,以及豐富連接埠,實現卓越的可擴充性,包括:PoE、LVDS、COM、CAN,還有相容無線或4G / 5G連網的M.2 E和M.2 B擴充槽。
    此外,華碩亦亮相首款64位元RISC-V SBC Tinker V,採用開源架構,為工業物聯網開發者提供更多新選擇。

    搭載最新13代Intel®處理器的工業主機板
    華碩支援最新第13代Intel®處理器的工業主機板,共有兩大系列,並包含ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX等完整尺寸,其中IM系列高度耐用,無論在極端溫度的作業環境或使用壽命,表現均相當出色;EM系列則可支援標準工作溫度,性價比高。同時,華碩也推出ASUS IoT Configure-to-Order Service (ASUS IoT CToS)服務,由專業研發團隊進行快速評估、送樣,為客戶縮減產品上市時程。
    華碩支援最新第13代Intel處理器的工業主機板,共有兩大系列,並包含ATX、Micro ATX、I.png

    華碩支援最新第13代Intel處理器的工業主機板,共有兩大系列,並包含ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX等完整尺寸。


    華碩也推出ASUS IoT Configure-to-Order Service (ASUS IoT CToS)服務,由專業研發團.png

    華碩也推出ASUS IoT Configure-to-Order Service (ASUS IoT CToS)服務,由專業研發團隊進行快速評估、送樣,為客戶縮減產品上市時程。
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