AMD第二代3D快取揭秘：製程不變卻神奇地縮小了！

AMD的Ryzen 7000X3D系列第二次整合了3D V-Cache堆疊快取，雖然官方說和Ryzen 7 5800X3D上的沒有太大區別。但實際上還是有很多不一樣的。

Ryzen 7 5800X3D上堆疊的64MB 3D快取採用與CCD部分相同的7nm製程，面積41mm2，電晶體管數量47億個，密度為1.146億個/mm2。Ryzen 7000X3D上的容量還是64MB，製程還是7nm，電晶體管數量還是約47億個，但是面積縮小到了36mm2，幅度約12％，密度因此增加到1.306億個/mm2。

這主要得益於更高密度的SRAM單元，使得Ta標籤區域大大縮小，L3的整體面積效率提升了32％。同時TSV訊號通道部分的成本降低了50％，對接口電路的需求也大大減少。

順帶一提5nm Zen4 CCD部分的面積為66.3mm2，電晶體管65.7億個，密度9900萬個/mm2，7nm Zen3 CCD部分則是80.7mm2、41.5億電晶體管、5140萬個/mm2，都不如3D快取的整合度更高。

AMD還介紹了Zen4 L2的更多細節，除了大家熟系的0.5MB容量翻倍為1MB，還提升了數據路徑和控制邏輯電路的整合度(面積更小)，LRU(最近最少使用)單元旋轉90度以對應更低的核心高度。

更關鍵的是，L2部分可以和3D快取相通，TSV供電通道直達L2，這也是更小的5nm CCD所必需的。

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