2025重返CPU王者，Intel 1.8nm製程傳喜訊：已測試Tape Out

在CPU製程上，Intel之前提出了一個非常激進的戰略，4年內掌握5代CPU製程的宏大目標，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)。

現在Intel 7製程已經在12代、13代Core上量產了。接替Intel 7的Intel 4製程已經準備就緒，為投產做好了準備，預計2023年下半年在新一代Core Meteor Lake上首發，也就是14代Core。在之後的20A、18A製程對Intel來說尤為重要，預計在2024年上半年及下半年量產，是Intel 2025年重奪半導體王者的關鍵製程。

20A及18A製程已經有測試晶片Tape Out，不過具體是什麼晶片就沒有透露了，很大可能是Intel自家CPU，也有一定可能是Intel的代工客戶，此前Intel確認18A會有多家半導體設計公司感興趣。

Intel還會在20A、18A上首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體管架構。該技術加快了電晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。

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預測會失敗

若真能成功, 要給個掌聲.

別又只顧"微縮", 然後, 電性又不符該工藝的水平.
這樣就很不好.