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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] 迎廣發表327 輕巧型Micro-ATX機殼:新外型與散熱升級,適合Mini-ITX與Micro-ATX系統組裝!

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XF-News 發表於 2023-2-22 15:25:58 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
InWin_327_1920x1080_PR_photo.jpg


延續「時尚與創新」的品牌精神和設計理念,身為電腦機殼的領導品牌迎廣科技推出最新的3 系列家族成員-327。新外觀設計提升了整體散熱表現,包括前面板濾網設計、側邊蜂槽狀通風口與標配3個高效能Luna AL120風扇,效能提升之外還搭配前置低調的品牌ARGB logo燈光。



327 的尺寸輕巧,可支援Mini-ITX 和 Micro-ATX 主機板,優化的散熱亦適合做為遊戲主機。背板4個PCIE擴充槽能支援長度達310mm的最新高階顯示卡,包括NVIDIA RTX4000系列和AMD Radeon 7000系列。標配的顯卡支撐架,能提供顯示卡更好的保護與避免下墜變型。  

燻黑的全景玻璃透明側板提供無阻礙視角,讓內部系統一覽無遺。全新設計的雙功能按鍵,透過一鍵按壓可以快速打開側板更換零組件,無需擔心遺落螺絲,亦或是放上鎖扣保全內部珍貴系統。延續3系列採用厚達1.2mm的鍍鋅鋼板結構,確保327能提供內部系統的堅固保護以及移動中的耐用度。

327內部配置1個2.5吋/3.5吋硬碟轉換架,與2個2.5吋SSD硬碟架。位於主機板上方的獨立空間,能容納長度16公分的最新標準ATX3.0電源供應器,還能藏線於視野外。升級的內部結構,前方及後方可分別支援240mm和120mm的水冷排,容納CPU水冷頭高度達160mm。搭配底部可支援2個120mm風扇直吹散熱,提供正壓的散熱環境。

貼心的上置I/O ,除了配備2個標準USB3.1 Gen1 Type-A插孔(5 Gbps)以及3.5mm HD音源孔 ,更搭載最新的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C,傳輸速度達20 Gbps,搭配主機與周邊系統讓傳輸速度倍增並有效提供工作效率。

和所有迎廣機殼一樣,327是在台灣設計與生產。欲進一步了解327機殼資訊,請至迎廣官網 :
https://www.in-win.com/tw/gaming-chassis/327



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