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作者: aaronyapp92
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[蘋果產品] Apple M3晶片最快年底登場:採用台積電3nm工藝

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今日消息,爆料人Mark Gurman透露,Apple 最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列晶片,首發搭載Apple M3。
爆料指出,Apple M3晶片採用最新的台積電3nm工藝製程,這顆晶片不僅會應用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3晶片。







據悉,Apple M3使用的台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,並支援持創新的台積電FINFLEX架構。

借助FINFLEX架構,設計人員可以為同一個晶片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置,優化每個模塊同時不會影響其他模塊。

總而言之,無論從PPA(功率、性能、面積),以及上市和量產時間,加上一開始就考慮實現基於FINFLEX技術的定製配置,台積電認為其N3製程節點在工藝技術上將處於領先水平,可以為任何產品提供最廣泛且靈活的設計範圍。






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