蘋果計劃使用更多自家芯片， 包括WiFi和藍牙

援引知名蘋果爆料人Mark Gurman的消息，蘋果除了想自己開發5G基帶外，還想進一步地在iPhone中引入自家的WiFi和藍牙芯片。

蘋果要研發自己的5G基帶這一消息可以說是傳聞已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基帶仍然是手機不可缺少的一部分。而這次Mark Gurman則披露了一個更詳細的時間點，那就是蘋果可能將於2024年放棄高通作為基帶供應商，所有蘋果產品過渡到自家5G芯片的進程將於2024年開始。

同時，蘋果還意欲停止和博通的合作，後者正在為iPhone提供WiFi和藍牙芯片。Mark Gurman聲稱從2025年開始，蘋果也將會使用自家的芯片來實現這些功能。同時，蘋果還有更大的野心，那就是把5G基帶、WiFi和藍牙都集成在單一芯片上，這樣不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長的續航時間。

其實從Apple U1超寬頻芯片，耳機用的H系列芯片，還有集成於Apple Watch SiP的W系列射頻芯片中可以看到，蘋果在通信部分的芯片佈局也確實在有條不紊地進行著。然而5G基帶的研發向來都是一個巨大的挑戰，就更別說把WiFi和藍牙都集成其中了。所以有理由相信在未來幾代的iPhone裡面，我們還是會看到高通的基帶。

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