ASUS和Intel提供Supernova SoM筆記型電腦設計：CPU裸Die和LPDDR5X在同一封裝中，尺寸減少38%

ASUS和Inte聯手為筆記型電腦提供一種新的晶片封裝，稱為Supernova SoM，它將最新的Intel CPU裸Die與LPDDR5X記憶體結合在同一封裝中。

今天與ASUS ZenBook Pro 16X筆記型電腦一同發布的Supernova SoM模組系統設計採用了最新的Intel第13代CPU晶片，並將LPDDR5X組合在同一內插器上，形成一個完整的封裝，不僅減少了PCB面積，而且啟用更簡單（減少z的高度）和擁有更強大的佈局。

這種設計方法讓ASUS能夠優化電源、接地和數據層，以完美對應主機板設計和外觀。由此ASUS在相同尺寸內實現了高達155W的CPU和GPU組合功率，同時將主機板核心 (PCB) 面積減少了38%（50x60mm與44.7x42mm）。這種新的SOC封裝不僅有助於減少主機板面積，還可以實現更好的散熱設計，並將GPU VRM推向新的高度，從而實現更快的顯示性能。與上一代設計相比，這進一步允許TGP增加15%。

將LPDDR5X置於CPU旁邊還可以實現更高的時脈速度，從而提高CPU和GPU的性能。最重要的是ASUS在定制的3D均熱板散熱系統下方使用液體散熱TIM，可在極小的外觀內提供出色的散熱效果。

使用液態金屬TIM可將工作溫度降低7度。除了內部設計，ASUS ZenBook Pro X16 OLED筆記型電腦還搭載了一系列技術，包括Intel第13代CPU、以及專為內容創作者打造的設計帶有工作站等級的NVIDIA GeForce RTX 40筆記型電腦GPU。

ASUS將很快宣布其ZenBook Pro筆記型電腦的可用性和定價。

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