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作者: sxs112.tw
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    [機殼散熱電源] 獲Intel、高通力推：全新主動散熱晶片方案有望超越風扇散熱

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2023-1-2 11:55:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    提及電腦的主動散熱系統，你會想起什麼？

    近日初創公司Frore Systems宣布，搭載其AirJet主動散熱晶片方案的筆記型電腦將在今年初亮相，帶來風冷、水冷之外，新的主動散熱解決方案。據介紹該公司推出的AirJet主動散熱晶片，能夠在僅產生約24至29分貝噪音的前提下，實現與傳統風扇散熱相當的散熱效果。
    U4M9HVkUqEWcRLDhQNhGWB-1200-80.jpg

    這種晶片採用固態散熱解決方案，晶片內部為微小的膜，這些膜產生強大的氣流，透過頂部的通風孔進入晶片，並從一個單獨的通風口帶走熱量。與風扇散熱相比，這種技術不僅噪音更低，厚度還僅有2.8mm，能夠有效降低筆記型電腦的厚度與噪音。
    design-cutaway.jpg

    目前該技術已經獲得了Intel、高通等主流大廠的推薦，且Intel還計劃在未來的Evo標準筆記型電腦中採用AirJet。

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