Intel B760主機板和第13代非K CPU將於2023年1月3日發布

Intel將於1月3日，即CES 2023前後推出其主流B760主機板和第13代非K CPU。

Intel第13代非K CPU產品不再是個謎。該產品已經多次洩露，並得到了微軟和技嘉的證實。我們知道至少有20個型號正在開發中，其中包括標準的65W產品、F(無 iGPU）產品和T（35W TDP）產品。

雖然所有這些晶片都將與Intel現有的主機板（如 Z790、Z690、H670、B660 和 H610 系列）相容，但Intel還將推出全新的晶片組。該晶片組將被稱為B760，將為消費者提供一系列新功能和新增的I/O支援。B760晶片組將再次針對主流用戶，並與AMD的B650晶片組展開競爭。

Intel B760和AMD B650之間的競爭可能是單方面的，因為B650主機板成本太高，這可能會給Intel帶來巨大優勢。此外Intel在主流領域有多種CPU可供選擇，而據報導AMD正在開發自己的主流非X晶片，與X部分相比價格似乎不錯，它可能是在低於300美元和低於200美元的美國定價內提供與Intel Core i5系列相同的價值有點困難。此外不想升級到新的B760的用戶可以以更便宜的價格購買現有的B660主機板，或者如果他們已經擁有它，則可以放入新的CPU。

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