(PR)In Win推出Chopin MAX Mini-ITX機殼

InWin今天宣布了其新的Chopin MAX Mini-ITX機殼，它提供了更大的硬體相容性和更大的散熱潛力，為用戶提供比以往更強大的小型PC，其設計精美的拉絲鋁外殼可以自豪地放置在任何桌子或家具上。

現在Chopin MAX的散熱片間隙增加了25%（高達54mm），支援AMD和Intel在各自最新平台上的官方CPU賽入器。全新重新設計的穿孔網狀面板增加了通風表面積以提高散熱速度。隨附的200 W、80 PLUS Gold電源可提供出色的電源效率和最小的噪音。前面板I/O現在配備一個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，能夠提供20Gbps 的性能，比標準USB 3.0快四倍。儘管尺寸較小，但Chopin MAX支援兩個2.5吋SSD，位於用戶友好的安裝板上。還可以直接訪問主機板托盤的後部，安裝一些Mini-ITX主機板設計提供額外的M.2 SSD。
   
機殼有鈦灰色、黑色和銀色可供選擇，4mm厚的單一無縫鋁片圍繞三個側邊彎曲成型。

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