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作者: 酷優化老大
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    [AMD] AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品,溫度高的問題是在架構,不要在亂牽托了

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    1#
    AMD在ZEN4 Ryzen 7000系列產品上市之後,中國那邊講了2個挺好笑的說明
    1.95度C是原廠設計的合理運作溫度範圍,會那麼容易到95度C,是為了教育消費者

    2.高溫的問題是因為要相容過去的AMD散熱器,所以上蓋做的比較厚,才會有積熱的問題


    事實上跟本就是行銷單位為了銷售,編出來的笑話,基本上聽聽就可以了
    95度已經是CPU晶片的溫度牆了,不撞牆能夠避免撞牆之後耗用資源處理過熱保護
    所以跟本不可能刻意設計產品去撞溫度牆的,散熱不易處理解決是事實,就認了吧
    主要是因為AMD的ZEN架構,CPU的效能運作核心都堆在一起,大約只佔了CPU晶片的30%多一些的面積
    且都是連在一起在同樣的區域,跟INTEL的環型架構,能夠更有效的把熱分散開的設計是不同的
    等到INTEL在14代之後改用拼貼的架構,CPU核心也會設計在一起,其他的用更用成本效益的製程去做
    這樣到時候也會跟AMD目前的狀況一樣,發熱核心太過集中,讓散熱變的不容易處理
    才是真正容易積熱的問題成因

    事實上上蓋對散熱基本上都是有幫助的,且如果積熱的問題真的是在上蓋的話
    那麼會因為散熱器的不同而有巨大的差距,水冷的效果會比風冷塔扇好很多才對
    還有散熱膏的差距也會很大,液金的效果應該會很好,因為熱是積在上蓋,只要能夠把上蓋的熱處理掉
    那麼就是把散熱處理好了,那就應該很容易解決處理才對,且每一種方式都應該要有明顯的效果
    問題是幾乎差距並不大,高階的塔扇95度C撞溫度牆,240水冷95度C撞溫度牆,360水冷95度C撞溫度牆
    各種散熱膏95度C撞溫度牆,上蓋上液金95度C撞溫度牆,這樣的狀況跟本就已經可以證明問題不是上蓋
    積熱的問題一定是發生在內部,上蓋的材料是銅鍍鎳,銅和鎳的導熱系數都比晶片的矽要好的多
    且金屬的熱內阻也是比較低的,在加上上蓋的面積遠比晶片的面積要大上許多,所以積熱跟上蓋無關

    德國佬已經針對AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品開蓋處理改液金過了
    溫度可以降低20度C以上,因為他是把上蓋拿掉,讓散熱器直觸的方式,所以上蓋就被黑了
    事實上水冷也是要靠銅底來續熱和傳熱的,上蓋對散熱基本上都是幫助,也是把熱源放大
    讓熱密度降低,能夠更好的通過導熱系數較低/熱內阻較高的散熱膏層,讓熱傳瓶頸獲得改善的
    真正的問題是出在阡焊的焊料,一般是銦或是銦合金為主材料的焊料,在來就是厚度了
    銦的導熱能力是比晶片的矽基材還要差的,但是會比散熱膏要好,所以一般阡焊效果會比較好
    但是會發生積熱的問題,一樣還是會發生在這個部份,因為熱量大到焊料還不及傳導通過
    就變成了這個散熱系統中的散傳瓶頸,上蓋和散熱器之間的散熱膏的熱傳能力更低但是面積大很多
    所以瓶頸不是在那邊,也可以透過將散熱膏更換成液金基本上沒有改善的效果來測試驗證
    真正的熱傳瓶頸就是在焊料層,所以德國佬開蓋改液金的效果是明顯的,因為導熱系數更高也更薄

    德國佬AMD ZEN3 Ryzen 5000系列產品開蓋處理改液金,效果沒有那麼好是因為工差
    這一次用了CNC加工處理,工差的問題明顯解決了,效果當然也就正常多了
    AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品的積熱問題,根本就是在晶片和上蓋之間的焊料上面
    要解決不容易,因為目前沒有更好的替代方案,頂多就是將精度提高降低焊料的厚度
    這樣就能夠有效的改散目前積熱的問題了,當然還能夠省一些阡焊的材料,不過價格應該會更高
    因為焊接的精度和厚度要求更高成本就會更高的,這部份目前的技術應該是能夠克服的
    當然如果將晶片設計成能夠讓散熱器裸晶接觸的方式,會是更好的解決方式
    當然不是20多年前那種全裸晶的方式,而已要設計一個有包覆和保護的金屬蓋
    中間是空的有一圈防壓裂晶片的設計,當然散熱器的安裝和設計精度也會要求更高
    中間會是突出來的銅底能夠直接壓在晶片上面,直觸就是少了那層的阡焊材料
    這樣基本上使用頂級的散熱膏或是液金就是都能夠解決掉目前AMD的積熱高溫的問題

    這樣的解決方案不但AMD的CPU有用,INTEL的一樣會有用
    特別是之後INTEL的CPU會變化拼貼版本的,一樣會有發熱核心集中在一起的問題
    散熱器中間要凸出多少,面績大小和位置還有扣具干涉都可以先定義下來
    這樣散熱器之後都能夠通用,也方便廠商生產製作,應該是挺好的解決方案





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