三星電子在2022年三星代工論壇上公佈1.4nm製程技術和產能投資計劃
- 三星的目標是到2025年量產2nm製程技術，到2027年量產1.4nm
- 三星計劃到2027年將其先進節點的產能擴大3倍以上
- 到2027年，包括HPC和汽車在內的非行動應用預計將超過其代工產品組合的50%
- Samsung Foundry在其合作夥伴生態系統中加強其客戶服務能力
三星電子總裁兼代工業務負責人Si-young Choi博士在2022年三星代工論壇上發表主題演講。
先進半導體技術的全球領導者三星電子今天宣布加強其代工業務的業務戰略，在其年度三星代工論壇活動中導入尖端技術。隨著高性能計算 (HPC)、人工智慧 (AI)、5/6G連接和汽車應用市場的顯著增長，對先進半導體的需求急劇增加，這使得半導體製程技術的創新對於代工客戶的業務成功至關重要。為此三星強調了其在2027年將其最先進的製程技術1.4納米 (nm) 用於量產的承諾。
活動期間三星還概述了其代工業務為滿足客戶需求而採取的措施，包括：
△代工製程技術創新
△針對每個特定應用的製程技術優化
△穩定的生產能力和
△為客戶提供的定制服務。
技術開發目標低至1.4nm和專門針對每種應用的代工平台，以及透過持續投資實現穩定供應，都是三星確保客戶信任和支援他們成功戰略的一部分，總裁Si-young Choi 士說三星電子代工業務負責人。與我們的合作夥伴一起實現每一位客戶的創新一直是我們代工服務的核心。
展示三星在2027年降至1.4nm的先進製程路線圖
隨著公司成功將最新的3nm製程技術投入量產，三星將進一步加強採用環柵 (GAA) 的技術，併計劃在2025年推出2nm製程，並在2027年推出1.4nm製程。在開拓製程技術的同時，三星也在加速開發2.5D/3D異構整合封裝技術，提供代工服務的整體系統解決方案。透過不斷創新，其微凸塊互連的3D封裝X-Cube將於2024年量產，無凸塊X-Cube將於2026年上市。
到2027年，HPC、汽車和5G的比例將超過50%
三星積極計劃瞄準高性能和低功耗半導體市場，例如HPC、汽車、5G和物聯網 (IoT)。
為了更好地滿足客戶的需求，今年的論壇導入了定制和量身定制的製程。三星將增強其採用GAA的3nm製程對HPC和行動設備的支援，同時進一步豐富專門用於 HPC和汽車應用的4nm製程。特別是針對汽車客戶，三星目前正在提供採用28nm技術的嵌入式非易失性儲存器 (eNVM) 解決方案。為支援汽車級可靠性，公司計劃透過在2024年推出14nm eNVM解決方案並在未來增加8nm eNVM來進一步擴展製程。三星繼14nm RF之後一直在量產8nm RF，目前正在開發5nm RF。
殼優先的運營策略，及時反應客戶需求
三星計劃到2027年將其先進製程的產能比今年擴大三倍以上。
包括在德克薩斯州泰勒在建的新工廠在內，三星的代工生產線目前分佈在五個地點：韓國的器興、華城和平澤；以及美國的奧斯汀和泰勒。
在此次活動中三星詳細介紹了其殼牌優先的產能投資戰略，無論市場狀況如何，都首先建造潔淨室。由於潔淨室一應俱全，晶圓廠設備可以稍後安裝，並根據未來需求靈活設置。透過新的投資策略，三星將能夠更好地反應客戶的需求。
繼去年宣布的第一條生產線之後，在泰勒新建的Shell-First生產線的投資計劃以及三星全球半導體生產網路的潛在擴張也被導入。
拓展SAFE生態系統，加強定制化服務
繼三星代工論壇之後，三星將於10月4日舉辦安全論壇（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）。將與生態系統合作夥伴一起導入新的代工技術和戰略，包括電子設計自動化 (EDA)、IP、外包半導體組裝和測試 (OSAT)、設計解決方案合作夥伴 (DSP) 和雲端等領域。除了70場合作夥伴的演講外，三星設計平台團隊負責人還將介紹應用三星製程的可能性，例如GAA和2.5D/3DIC的設計技術協同優化。
截至2022年三星與56個合作夥伴提供超過4,000個IP，並且在設計解決方案和EDA方面還分別與9個和22個合作夥伴合作。它還與9個合作夥伴提供雲端服務，並與 10個合作夥伴提供打包服務。三星與其生態系統合作夥伴一起提供整合服務，支援從IC設計到2.5D/3D封裝的解決方案。
透過其強大的SAFE生態系統，三星計劃透過增強性能、快速交付和價格競爭力的定制服務來辨識新的無晶圓廠客戶，同時積極吸引超大規模和初創企業等新客戶。
10月3日從美國（聖何塞）開始，7日在歐洲（德國慕尼黑）、18日在日本（東京）、20日在韓國（首爾）依次舉辦三星代工論壇，透過它為每個區域導入定制的解決方案。從21日起無法親臨現場的人可以線上獲取該活動的錄音。
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