GIGABYTE X670E AORUS MASTER 開箱測試 / PCIe 5.0 顯卡 SSD 通吃還有 4 M.2

技嘉新一代 AM5 高階主機板「X670E AORUS MASTER」，不僅以數位 16 相 SPS 105A 供電，給予 Ryzen 7000 所需的供電解放 7950X 強大的效能，更具備 DDR5 EXPO 超頻記憶體、PCIe 5.0 x16 顯卡與 2 個 PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充功能，更有著 6 SATA、4 M.2、、2.5GbE、Wi-Fi 6E 與 USB-C 20Gbps 的擴充能力，以及全新設計的 PCIe EZ-Latch 與 M.2 彈力卡扣，讓 DIY 玩家獲得完整的效能、全方位的擴充與便利的裝機體驗。

規格
尺寸：E-ATX(30.5cm x 26.3cm)
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AMD AM5
CPU 供電相：Twin 數位 16 相 SPS 105A + 2 相 SoC 90A + 2 相 MISC 90A
晶片組：X670
BIOS：1 x 256Mb ROM、UEFI AMI
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR5 5200/4800/4400 MHz、EXPO
顯示輸出：DisplayPort 1.4、USB Type C DisplayPort 1.4、HDMI 2.0
擴充插槽：1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 4.0 x4（插槽為 x16）、1 x PCIe 3.0 x2（插槽為 x16）
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、M2A_CPU PCIe 5.0 x4、M2B_CPU PCIe 5.0 x4、M2C_SB PCIe 4.0 x4、M2D_SB PCIe 4.0 x4
網路：Intel 2.5GbE LAN
無線：Intel Wi-Fi 6E AX210 2x2、BT 5.2
音訊：Realtek ALC1220-VB、7.1 聲道、DTS:X Ultra
USB埠：2 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C（1 前置擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type C、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1（4 個需擴充）、6 x USB 2.0（4 個需擴充）
RGB：2 x ARGB 4-1pin、3 x RGB 4pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin Water Cooling、4 x SYS、4 x SYS/PUMP


GIGABYTE X670E AORUS MASTER 開箱 / PCIe EZ-Latch 與 M.2 彈力卡扣

新一代 Ryzen 7000 處理器、AM5 新腳位的問世，技嘉台灣以高階款 X670E AORUS MASTER 為主打，但以往的旗艦堆料獸 XTREME 則會缺席台灣市場。而這代 X670E 主機板都能提供 PCIe 5.0x 16 顯卡與 PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充功能，以及 4 DIMM 雙通道 DDR5 記憶體與 EXPO 記憶體超頻功能。

X670E AORUS MASTER 主力有著數位 16 相 SPS 105A 供電設計，以及 AORUS 獨有的 Fins-Array 堆疊散熱鰭片與金屬背板，確保 CPU 供電穩定與 VRM 供電散熱佳；而這代 Ryzen 7000 只支援 DDR5 記憶體，主板有著 4 DIMM DDR5 插槽支援 EXPO 記憶體超頻設定。

另一方面 Ryzen 7000 內建顯示晶片，因此主板提供 DisplayPort 1.4、USB Type C DP 1.4 與 HDMI 2.0 等 3 螢幕輸出；PCIe 插槽則是提供 1 個 PCIe 5.0 x16 擴充顯卡，以及 1 個 PCIe 4.0 x4 與 1 個 PCIe 3.0 x4 的插槽擴充。

儲存面則是基本 6 個 SATA，以及 2 個使用 CPU 通道的 M2A_CPU 與 M2B_CPU 支援 PCIe 5.0 x4 SSD，而另外 2 個使用晶片組通道的 M2C_SB 與 M2D_SB 則都支援 PCIe 4.0 x4 SSD 擴充。

其餘規格則包含 2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E / BT；Realtek ALC1220-VB 音效晶片；2 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type C（1 個前置擴充），以及總計 21 個 USB 連接埠可使用的高階擴充功能。


↑ X670E AORUS MASTER 外包裝，則有標示 PCIe 5.0 Ready。


↑ 外盒背面則有規格與特色說明。


這代 X670E AORUS MASTER 主機板採用 E-ATX 尺寸，外觀採用銀灰色的散熱片與髮絲紋的造型線條，CPU 周圍黑化的 Fins-Array 堆疊散熱鰭片也是 AORUS 主機板的一大特色，同樣主機板背面有著金屬背板，可替 VRM 與 PCH 晶片的後方增加被動散熱效果。


↑ X670E AORUS MASTER 主機板。


↑ 金屬背板。


4 DIMM DDR5 記憶體插槽有著金屬裝甲強化外，可支援 DDR5 5200MHz 超頻時脈，但時測可直上 EXPO 6000MHz 的超頻記憶體。

此外主機板的 ATX 24-pin 插座同樣有著金屬外殼強化，這區還有著前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 連接埠、CPU FAN、SYS FAN 以及 RGB 針腳與 Debug Code 等功能。


↑ 主機板右上角 DDR5 DIMM。


新一代 AM5 平台、LGA1718 腳位，支援著 Ryzen 7000 處理器；而 CPU 周圍黑化的 Fins-Array 堆疊散熱鰭片，左側的散熱鰭片則延伸至 I/O 外殼下方，確保 CPU 在高負載下供電穩定且有著足夠的動被散熱效果。


↑ AM5 插槽與 Fins-Array 堆疊散熱鰭片。


↑ CPU 使用雙 8-pin 供電。


主機板的右側中間多了一個「PCIe EZ-Latch」的方形按鈕，按下後可以釋放第一根 PCIe 插槽的卡扣，如此一來拆裝高階顯卡時也不用擔心手指壓不到卡扣無法移除顯卡的問題。


↑ PCIe EZ-Latch。


主機板右側邊緣則有著 6 個 SATA 連接埠，以及 2 個水平的 FAN 插座。


↑ 主機板右側。


主機板的第一根 M.2 有著加高的散熱鰭片，接著是第一根 PCIe 5.0 x16 插槽，使用白色的插槽搭配金屬裝甲強化，接著下方是 M.2 散熱片，而最後有著 PCIe 4.0 x4 與 PCIe 3.0 x2 的插槽。（其中 PCIe 3.0 x2 插槽與 SATA3 4/5 共用通道。）


主板邊緣左至右的插座依序為：前音源、ARGB、RGB、SPI、SYN FAN、USB 2.0、USB 3.0、前面板針腳。


↑ 主機板 PCIe 插槽與 M.2 散熱片。


↑ 加高的 M.2 散熱鰭片。


主機板 M.2 除了正面有著散熱片與導熱墊之外，底部一樣有散熱片與導熱墊的設計，而下圖左起第一、二根 M.2 使用 CPU 通道支援 PCIe 5.0 x4 SSD，接著第三、四根則是使用晶片組通道支援 PCIe 4.0 x4 SSD。


↑ 4 個 M.2 插槽。


此外，若仔細看 M.2 插槽的固定螺絲已經更換為「彈力卡扣」，安裝時只要將卡扣往上轉半圈將 M.2 SSD 往下壓之後放開卡扣，卡扣的彈力會自動將 M.2 SSD 給扣上，如此一來安裝 M.2 SSD 就更佳便利。


↑ M.2 彈力卡扣。


↑ M.2 散熱片的導熱墊。


主機板採用一體式後 I/O 檔板，而主板後 I/O 則提供 Q-FLASH PLUS 按鈕、天線、DP、HDMI 與 USB-C 10G DP 的內顯輸出，還有著 2 個 USB 2.0、4 個 USB 3.2 Gen 2、USB-C 20G、4 個 USB 3.2 Gen 1、2.5GbE LAN，以及 3.5mm 音源輸出 / 麥克風與 SPDIF 輸出。


↑ 主機板後 I/O。


GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主板用料 / 16+2+2 相 PCIe 5.0 x16 與 4 M.2

AMD 主板跨了好幾代終於換上新平台，X670E AORUS MASTER 給予玩家目前 PC 最新的各式規格，更有著 DDR5、PCIe 5.0 x16、4 個 M.2、6 個 SATA 的擴充性，而在金屬裝甲下，也藏有不少元件與設計上的小細節，這邊就將主機板拆解來跟大家分享。

在移除金屬背板時也順代替 VRM 與雙晶片組背面進行被動散熱。


↑ 金屬背板替 VRM 背面散熱。


↑ 金屬背板替雙晶片組散熱。


↑ 主機板完整外觀。


↑ CPU 為數位 Twin 16 相 SPS 105A 供電設計。


↑ CPU 供電採用 Renesas RAA2201054 SPS 105A。


↑ CPU VRM 控制晶片為 Renesas RAA229620。


↑ 右上角是 Parade PS8209A HDMI 2.0 晶片；中間 GL850G USB 2.0 Hub 晶片。


↑ Realtek RTS5411 USB 3.0 HUB。


↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN 網路晶片。


↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片與音效電容。


↑ 板子的 PCIe 5.0 訊號都使用 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver 晶片強化。


↑ X670 雙晶片組串接獲得更多的 I/O 擴充。


↑ 主機板散熱片裝甲。


GIGABYTE X670E AORUS MASTER 配件 / 天線、測溫線與噪音線

主機板配件則包含說明書、貼紙、天線、SATA 連接線、RGB 線材、測溫線、噪音線與魔鬼氈等。


↑ 主機板配件。


↑ 很像獨角獸的 Wi-Fi 天線。


噪音線可通過軟體測量監控機殼內的噪音值。


↑ 噪音線。


溫度線則可用來測量機殼內或者想要測量溫度的位置，將線黏在測量點表面即可。


↑ 測溫線。


GIGABYTE X670E AORUS MASTER BIOS 功能 / EXPO 超頻記憶體

這代 BIOS 則增加了 AOCT 主動 OC Tuner 的功能，讓主機板依據玩家輸入的 CPU 電流值來自動切換 OC 或 PBO 模式，藉此獲得更高的時脈、較低的電壓設定，除此之外也支援 XMP / EXPO 的超頻記憶體功能。


↑ 簡易模式，可以一覽電腦所有基本資訊。


↑ Tweaker 頁面中則提供 AOCT 功能、XMP / EXPO，預設記憶體是跑 ULCK = MEMCLK。


↑ 進階 CPU 設定。


↑ 超頻電壓設定等。


↑ CPU Vcore 負載校正。


BIOS 設定頁面中，在周邊設定可以調整 LED 以及 PCIe 的連接速度，而 I/O 內則可設定內顯是否要自動開啟，以及 Re-Size BAR 的功能設定。


↑ BIOS 設定。


↑ 周邊設定。


↑ I/O 設定。


↑ BIOS 資訊。


↑ 開機選單。


↑ Smart FAN 6，可以設定每個風扇的轉速曲線。


GIGABYTE CONTROL CENTER 軟體大整合 / RGB Fusion、FAN Control

電腦剛裝好系統初次開機就會詢問是否要安裝 GIGABYTE CONTROL CENTER（GCC），軟體包含 RGB Fusion、FAN Control 與效能控制外，還有著驅動安裝等功能，一套軟體即可滿足玩家基本電腦的控制功能。（只不過目前沒有將以往 SIV 的完整監控功能移植到 GCC 當中。）

而在 RGB Fusion 的頁面，可針對主機板的燈效、RGB 連接埠，來控制燈效、燈色與亮度等操作。


↑ RGB Fusion 控制。


↑ 主機板燈效主要在 I/O 外殼上的 AORUS Logo。


Fan Control 則可針對各個風扇調整線性曲線或者階梯式的風扇轉速曲線控制。


↑ Fan Control。


↑ 簡易超頻工具，建議使用 Ryzen Master。


當然 GCC 也提供完整的驅動更新功能，對於初次安裝電腦來說這可說是相當便利。


↑ 驅動安裝更新。


GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板效能測試

效能測試方面，則使用常見的幾套 CPU 渲染、電腦效能測試與遊戲效能進行測試。處理器則使用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 與 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti，設定上採用主機板 AUTO、開啟 EXPO 功能、散熱器使用 280mm AIO 水冷，以下分數提供給各位參考。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：GIGABYTE X670E AORUS MASTER
記憶體：G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱器：280mm AIO 水冷
電源供應器：Seasonic PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2


CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 7950X 處理器資訊，代號 Raphael 的 TSMC 5nm 製程 16 核心 32 執行緒處理器，搭配 X670E AORUS MASTER 主機板測試，BIOS 已更新至 F7b，記憶體則是雙通道 DDR5 32GBx2 6000MHz。


↑ CPU-Z。


CINEBENCH R20 與 R23 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

7950X 在 R20 版本測試可達到 CPU 14967 cb 的成績，而 R23 版本亦有著 CPU 38156 pts 的成績；單核性能則分別有著 794 pts、2044 pts 的效能。


↑ CINEBENCH R20 與 R23。


AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，有著記憶體讀取 78188 MB/s、寫入 79891 MB/s、複製 73030 MB/s、延遲 58.8 ns 的表現。

（AIDA64 還未正式支援 Ryzen 7000、AM5 平台，記憶體效能測試僅供參考。）


↑ AIDA64 記憶體測試。


電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 Express 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目。

7950X 搭配 RTX 3080 Ti 獲得了 7,317 分，電腦基準性能 Essentials 有著 11916 分，生產力則有 12277 分；記錄的資料顯示測試時 CPU 時脈最高達到 5.7GHz。


↑ PCMark 10 Express。


3DMark CPU Profile 是針對處理器所設計的測試，主要測試 CPU 的物理運算與自訂模擬兩種工作，並分別測試處理器的 1、2、4、8、16 與最大執行緒下的效能，之所以會有不同的執行緒測試，那是因為不同應用、遊戲能效利用的執行緒數量不同。

例如 Max threads 測試下可展示 CPU 最大效能，但這不代表遊戲也能發揮出同樣的效能，反而是電影等級的渲染、模擬或科學分析應用才會使用到全執行緒的效能；同樣的道理下 16 threads 也是對於運算、數位內容創作有著較好的效能發揮，對於遊戲來說影響不大。

7950X Max threads 可達到 16816 的成績，滿足電影等級的渲染、模擬或科學分析應用所需，而遊戲主力則是在 8 threads 5522 分與 4 threads 3150 分。


↑ 3DMark CPU Profile。


3DMark Fire Strike 測試使用 RTX 3080 Ti 顯示卡，其 CPU 物理 Physics 分數有著 47823 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 17733 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


總結

GIGABYTE X670E AORUS MASTER 給玩家完整的 Ryzen 7000 效能升級，以及全新的 DDR5、PCIe 5.0 的擴充能力，效能上可滿足 Ryzen 9 7950X 所需的效能，更提供 AOCT 的超頻功能，讓玩家在散熱足夠的狀況下解所更多的平台效能。

DDR5、EXPO / XMP、PCIe 5.0 x16 與 PCIe 5.0 x4 SSD 擴充都具備，還有著 6 SATA、4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E 與 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 等擴充功能；只不過音效僅提供 3.5mm 輸出 / 麥克風的狀況下，若要有更好的環繞音效建議走 SPDIF 輸出給音響系統處理。

對於賣了相當長一段時間的 X570 主機板來說，X670E 能給予更多的 I/O 擴充，而且少有通道共用的設計下，一張板子絕對能滿足高階 DIY 玩家的擴充需求。但價位上 X670E AORUS MASTER 可能會與 Z690 同款相當，倘若想要更划算的新一代裝機選擇，則可稍待之後的 B650 更新。