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作者: lin.sinchen
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    [AMD] 5.7GHz 突破!AMD Ryzen 7950X 與 7600X 測試報告 / 時脈躍進 嶄新一代

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    AMD Ryzen 7000 處理器將是歷代最大時脈躍進的一代。從 AMD Zen 4 架構帶來 13% IPC 提升、首款 5nm 製程核心、6nm I/O Die 與 AM5 全新平台,讓旗艦 Ryzen 9 7950X 能達到單核 5.7GHz 的 Boost 時脈,以及全核心 5.0GHz 以上的高時脈超頻,首波效能解禁將先以 Ryzen 7950X 與 7600X 為主,這代能否與對手一決高下甚至超前登基最強遊戲處理器呢!

    AMD Ryzen 7950X、7900X、7700X、7600X 對決 i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K 數據請參考:AMD Ryzen 7000 全面對決第 12 代 Intel Core 處理器測試報告數據」一文。

    首發 4 款 Ryzen 7000 系列處理器:7950X、7900X、7700X、7600X

    對於 AMD 來說:「Ryzen 7000 無疑是一個新時代的開始,最熟悉的 Ryzen 但全新的高時脈效能體驗。」

    Ryzen 7000 系列處理器核心升級至 Zen 4 架構、TSMC 5nm 製程,達到 13% IPC 效能的提升以及 29% 的單核效能升級,更包辦 PCIe 5.0、DDR5 等新規格以及全新 AM5、LGA1718 腳位與 X670E 的新平台。

    這代處理器將有著平均 4.5GHz 起的預設時脈與更大的 L2 快取,首發陣容則是旗艦 16 核心 32 執行緒的 Ryzen 9 7950X,高階 12C24T 的 Ryzen 9 7900X,主流 8C16T 的 Ryzen 7 7700X 與入門 6C12T 的 Ryzen 5 7600X 等 4 顆處理器,並將在 9/27 號晚上 21:00 正式販售。


    ↑ AMD Ryzen 7000 處理器規格表。


    Ryzen 9 7950X 與 7900X 同是 170W TDP 的高效能處理器,基礎時脈 4.7GHz 起、Boost 時脈最高可達 5.7-5.6GHz;而 Ryzen 7700X 與 7600X 則是 105W TDP,兩者的時脈也有稍微調整,Boost 最高則在 5.3-5.4GHz。

    此外價格方面 7950X 定價是美金 $699 元,比上一代 5950X 的定價還便宜了 $100 美元,而 7900X 價格則不變美金 $549 元,至於主流的 7700X 的價格也較低 $399 美元,可能是要保留價位帶給未來的 7800X 或 7800X3D,至於 7600X 一樣是訂在 $299 美元。


    ↑ 效能解禁先測試的 AMD Ryzen 9 7950X 與 Ryzen 5 7600X。


    這代 AM5 封裝的處理器,維持著與 AM4 相同的面積 40 x 40mm,而且 CPU HIS 散熱頂蓋採用獨特的八爪造型,並將電容都設置於基板正面,而頂蓋高度也與 AM4 相同,因此可以沿用原 AM4 的散熱器即可。

    更換至 AM5 腳位後,除了可提供 CPU 更大的供電瓦數與 I/O 外,更重要的是 DIY 玩家不會在拆散熱器後發現處理器不見了,結果是黏在散熱器之上還不小心凹到針腳的尷尬狀況,而 AMD 預計 AM5 腳位至少會用到 2025 年或以上。


    ↑ 7950X 與 7600X。


    ↑ 背面則是 LGA 1718 金屬接點。


    處理器安裝則與 Intel 相似,先打開主機板的拉桿(下壓拉桿後往右)即可打開扣具,這時可先檢查主機板的針腳是否一致,無誤後順著正裝的方向手拿穩處理器,順勢放入插槽當中,同時注意防呆缺口是否對齊插槽。

    處理器放在插槽對準後,就可以將扣具扣回拉桿下壓扣住即完成處理器的安裝了。


    ↑ 打開主機板的 CPU 插槽扣具。


    ↑ 正放放入處理器,對準上下的防呆缺口。


    ↑ 扣回扣具,插槽保護蓋就會彈開,如此一來就完成安裝。


    13% IPC 提升的 Zen 4 架構升級並加入 AVX-512 指令

    這代 Ryzen 7000 處理器帶給玩家的不僅止於 13% IPC 提升,更是首次全核 5.0GHz 以上的高時脈表現,這代 AMD 在高時脈的優勢下放寬功耗上限,想要力拼 Intel 的混合核心架構所帶來的多核優勢。


    ↑ Zen 4 架構升級重點。


    AMD Zen 4 微架構是基於 Zen 3 的升級版本,首先針對「前端」分支預測的強化,每個週期可預測 2 個分支,加大 50% L1 BTB、更大的 L2 BTB 與加大 68% Op 快取;讓 Zen 4 架構每週期可輸出 9 macro-ops(Zen 3 則是每週期 6 macro-ops)。


    ↑ Zen 4 前端。


    核心的執行引擎則加大 25% Instruction Retire Queue、提升 Int/FP register file,提供更深的緩衝區讓執行引擎能維持滿載的工作負載。而 Load/Store 也隨著加大 22% Load Queue、50% L2 DTLB,以及降低快取的 Data Port 衝突狀況。此外每個核心翻倍 L2 快取容量從 512KB 升級至 1024KB。


    ↑ Zen 4 執行引擎。


    ↑ Zen 4 Load/Store。


    ↑ Zen 4 更快的 1MB L2 快取。


    Zen 4 新加入「AVX-512」指令集,其目的是強化 CPU 的 AI 推論能力,而且 AMD 提到使用 AVX-512 指令並不會對時脈造成影響。Zen 4 可提供 1.31x 倍的多核 FP32 推論效能提升,以及 2.47x 倍的多核 Int8 推論(VNNI)效能升級。


    ↑ Zen 4 AVX-512。


    ↑ 加速 CPU AI 推論。


    AMD 提到:「13% IPC 的提升,可歸功於處理器前端、Load/Store、分支預測、執行引擎與 L2 快取等架構升級的結果。」,當然 TSMC 的 5nm 製程也功不可沒,讓這代 Ryzen 7950X 在 1-2 個執行緒的狀況下可達到 5.7GHz Boost、全核 32T 負載下也可達到 5.21GHz 的高時脈。

    這讓 Ryzen 7000 系列比起上一代,單核性能可達到 29% 提升、多核心則有著 49% 的效能升級,如今 AMD 也可大聲的說:「這代我們也是 5.0GHz 起。」


    ↑ OCCT 負載下 7950X 從 1T 5.7GHz 到 32T 5.21GHz 的時脈變化。


    ↑ Zen 4 13% IPC 提升。


    6nm I/O Die 整合 RDNA 2 內顯與 AM5、X670、B650 新平台

    這代 Ryzen 7000 另一個升級有感的則是「主機板」,CPU 採用新設計的 6nm I/O Die 整合 RDNA 2 內顯、DDR5 記憶體控制器以及更多的 PCIe 通道,搭配 X670E、X670、B650E 與 B650 主機板讓玩家在這代可獲得更多的 M.2 NVMe SSD、USB 等擴充。


    ↑ Zen 4 6nm I/O Die。


    Ryzen 7000 的 6nm I/O Die 整合 RDNA 2 內顯並優化 AMD Infinity Fabric,內建的 DDR5 控制器支援 JEDEC 5200 時脈,並有著 28 條 PCIe 5.0 通道,可提供 x16 / x4 / x4 或 x8 / x8 / x4 / x4 的擴充功能,而且 SoC 整合 USB Type C 與 USB BIOS Flashback 等功能。

    處理器內建的 RDNA 2 架構、2 CU 運算單元的內顯核心,主要可提供 4K60 的影音輸出能力,可提供 HDMI 2.1、USB-C DisplayPort Alt Mode 的輸出能力,同樣具備 AV1 解碼、H.264 / HEVC 編解碼功能,倘若只是文書影音機也夠檔的亮機功能。


    ↑ I/O Die 當中 RDNA 2 架構的 2CU 運算單元,主要提供完整的解碼與顯示功能(稱職的內顯)。


    Ryzen 7000 處理器升級至 AM5 腳位,採用 LGA 封裝、40 x 40mm 的封裝尺寸、共 1718 根針腳,CPU SoC 提供 28 條 PCIe 5.0 通道,其中可提供 PCIe 5.0 x16 連接顯卡、2 個 PCIe 5.0 x4 通道可做為 SSD 或其他擴充裝置之用,此外還有 4 個 USB 10Gbps 與 1 個 USB 2.0。

    而這代 X670、B650 後方的「E」字尾代表 Extreme 字樣,意思是 X670E 與 B650E 的主機板,一定會提供 PCIe 5.0 x16 顯卡、PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充功能;而非 E 的主機板,則是提供 PCIe 4.0 x16 顯卡但還會有一個 PCIe 5.0 x4 SSD 的擴充能力。


    ↑ AM4 與 AM5 平台比較。


    X670 晶片組可提供 12 條 PCIe 4.0 擴充,並藉由雙 X670 晶片組串接,可有著更豐富的擴充變化設計,像是 2 個 USB 20Gbps、8 個 USB 10Gbps,以及 12 條 PCIe 4.0、4 條 PCIe 3.0 的擴充能力。

    相比之下 B650 則是滿足玩家所需的基本裝機規格即可,因此一樣可提供到 1 個 USB 20Gbps、4 個 USB 10Gbps、6 個 USB 2.0,以及 8 條 PCIe 4.0 與 4 條 PCIe 3.0 通道,這規格絕對可滿足大多數玩家的裝機需求,夠用就好。

    AMD
    USB  20Gbps
    USB 10Gbps
    USB  5Gbps
    USB  2.0
    SATA
    PCIe  4.0
    PCIe  3.0
    X670
    1
    4
    0
    6
    4
    12
    4
    2 X670
    2
    8
    0
    12
    8
    12
    8
    B650
    1
    4
    0
    6
    4
    8
    4
    X570
    0
    8
    0
    4
    12
    16
    0
    ↑ 表中的 SATA、PCIe 4.0、USB 數量統計為最大值,但實際板子設計時不能全拿,而是根據 AMD 的圖表(下圖)的 Pick One 而選;此外,表中 X670 看似比 X570 的規格還少,但 X670 使用雙晶片組串接,因此 I/O 規格可說是 X570 的 2x 倍多。


    ↑ X670E 與 X670 區塊圖,採用雙 X670 晶片串接,獲得更多的 I/O。


    ↑ B650E 與 B650 區塊圖,則是提供基本夠用的 I/O 規格。


    DDR5-6000 甜蜜點與 AMD EXPO 超頻記憶體認證

    這代 Ryzen 7000 的 DDR5 記憶體超頻上,會建議設定為「AUTO:1:1」,也就是讓 AMD Fabric Frequency(fclk)維持自動,並讓 Memory Controller(uclk)與 DRAM Frequency(memclk)維持 1:1 的比例,而非上一代 Ryzen 5000 的 1:1:1。


    ↑ Ryzen 7000 建議使用 Auto:1:1,也就是預設 Fabric Frequency 2000MHz。


    ↑ 這代在 fclk 與 uclk 中間加入 SyncFIFO。


    而且 AMD 也提到這代「DDR5-6000」超頻記憶體是效能、延遲得最佳甜蜜點。同時 AMD 也提供「EXPO」超頻記憶體認證,提供乾淨且公開的文件包含所有時序參數與測試協定,而且是不用授權金的超頻記憶體認證。


    ↑ AMD EXPO 超頻記憶體。


    各家 DRAM 模組廠商也會開始販售 AMD 專用的 EXPO 記憶體,或者是支援 XMP 與 EXPO 的雙認證記憶體;至於主機板廠商,也會提供新版 BIOS 來讓 AMD 或 Intel 的 DDR5 平台都支援 EXPO 與 XMP 的超頻記憶體。


    ↑ 15+ AMD EXPO 超頻記憶體。


    測試平台與設定

    這代 AMD 時脈提升、放寬功耗,無疑就是要跟 Intel 正面對決,首波解禁先以 Ryzen 9 7950X 與 Ryzen 5 7600X 測試為主,將比較 Intel Core i9-12900K 與 i5-12600K,以及上一代 Ryzen 5950X 與 5600X,來瞭解這代的進步與對手的效能比較。(剩下的 7900X 與 7700X 會在解禁後補上。)

    測試上,使用主機板預設 Auto、套用 DDR5-6000 EXPO 記憶體設定;測試平台如下提供給各位參考。



    測試平台
    處理器:AMD Ryzen 9 7950X、7600X
    主機板:ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
    記憶體:G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
    顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
    系統碟:Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
    散熱器:ASUS ROG STRIX LC II 280mm
    電源供應器:Seasonic PRIME PX-1000
    作業系統:Windows 11 Pro 21H2

    處理器:AMD Ryzen 5950X、5600X
    主機板:ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero 4201
    記憶體:G.SKILL DDR4 8GBx2 3600MHz

    處理器:Intel Core i9-12900K、i5-12600K
    主機板:ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO 2004 / ASRock Z690 Tiachi 11.01
    記憶體:G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2


    ↑ CPU-Z 7950X。


    ↑ CPU-Z 7600X。


    處理器運算效能 Cinebench、VRay 渲染測試

    CINEBENCH R20,由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,可用來評估電腦處理器的 3D 渲染性能,這也是目前可快速評比 CPU 多核心運算性能的可靠測試軟體。

    7950X 以 nT 多執行緒的 14829 分的高成績贏過 i9-12900K 的 10589 分,性能提升達 40%;單執行緒 1T 方面,7950X 拿下 793 分、i9-12900K 則是 781 分的成績,性能領先 1.5%。

    至於 7600X 則是 nT 5947、1T 762 分,相比之下 nT 小輸給 i5-12600K 約 -10.7%,但在 1T 表現上則有更好的效能領先 3.4%。

    而 7950X 對比上代 5950X 在 nT 有著 51%、1T 則有 23.5% 的效能提升;至於 7600X 對比 5600X 則是 nT 39.3%、1T 28.7%。


    ↑ CINEBENCH R20,分數越高越好。


    CINEBENCH R23 與 R20 測試情境相同,採用新的編譯器,並有著壓力測試功能,玩家可自訂 Minimum Test Duration 時間,例如 10 或 30 分鐘測試電腦的穩定性;不過 R23 的成績無法與 R20 一起比較。

    7950X 多執行緒 nT 達到 38218 分、單執行緒 2017 分,相較於 i9-12900K 的 nT 27731 分、領先 37.8%、1T 2047 分則稍慢 -1.5% 的效能。

    至於 7600X 則是 nT 15234、1T 1969 分,相比之下 nT 小輸給 i5-12600K 約 -12%,但在 1T 表現上則有更好的效能領先 2.4%。

    世代對比則是 7950X 對比 5950X 在 nT 有著 50.7%、1T 則有 22.4% 的效能提升;至於 7600X 對比 5600X 則是 nT 38.8%、1T 28.9%。


    ↑ CINEBENCH R23,分數越高越好。


    Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具,採用 Corona Renderer 1.3 渲染器進行測試,比較處理器的渲染速度與 Rays/s 的效能,評分為計時以秒為單位。

    7950X 只需 35 秒即可完成任務,比起 i9-12900K 的 53 秒還要快上許多。而 7600X 則是 1 分 33 秒速度稍慢於 i5-12600K。


    ↑ Corona Benchmark,時間越快越好。


    V-Ray Benchmark 是由 Chaos Group 所開發,V-Ray 是基於物理法則所設計的光線渲染軟體,而此工具可針對 CPU 進行光線追蹤的渲染圖像的運算效能測試,CPU 評分以 vsamples 每秒計算數為單位。

    7950X 獲得 29,790 的運算效能領先於 i9-12900K 的 19,014 分,性能領先約 56.7%。而 7600X 則獲得 11,521 分,但一樣小輸給 i5-12600K 約 -3%。


    ↑ V-Ray Benchmark,分數越高越好。


    POV-Ray 則是另一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的運算能力,來計算光影與 3D 影像的渲染。

    7950X 以 12571 PPS 奪冠,比起 i9-12900K 的 9113 PPS 還要快 37.9%。而 7600X 則有 5320 PPS 的效能,同樣小輸給 i5-12600K 約 -8.3% 的效能。


    ↑ POV-Ray,分數越高越好。


    Blender 是跨平台、開放源碼的 3D 創作工具,支援著 CPU 與 GPU 的渲染加速功能,以及各種 3D 作業:Modeling、Rigging、Animation、Simulation、Rendering、Compositing 與 Motion Tracking 等。

    通過 Blender Benchmark 3.3.0 測試,7950X 在 monster、junkshop、classroom 等場景都獲得相當強悍的成績,而這次測試的結果也與上述幾個渲染測試結果相同,提供給各位參考。


    ↑ Blender,分數越高越好。


    小結:從 CPU 多核心渲染效能來看,Ryzen 7950X 有著相當強悍的多核效能贏過 i9-12900K,甚至是對決未來 i9-13900K 也有機會。但是核心數相比對手少的 7600X,在多核方面則無法直接贏過對比的 i5-12600K。


    創作 PR 影像輸出、LR 與 PS 照片編修效能測試

    針對 Adobe Premiere Pro 2020 的轉檔輸出測試,這次使用 UL Procyon Video Editing Benchmark 測試工具,測試情境為使用 2160p 30/60 FPS 的影片,分別輸出為 H.264 - YouTube 1080p Full HD 與 HEVC (H.265) - 4K UHD 格式,並且比較單純 CPU 輸出與加入 GPU 加速的輸出效能。測試使用 RTX 3080 Ti 顯示卡。

    性能上 7950X 以 8943 分成績奪冠,贏過 i9-12900K 的 8845 分,而 7600X 也有著 8548 分的成績。但這效能差距相對小的狀況,也說明如今影音輸出工作,主力都是靠著 GPU 加速來縮短輸出時間。但是若影像的特效有非 CPU 運算不可的狀況下,還是需要高核心的處理器來運算。


    ↑ UL Procyon Video Editing Benchmark,分數越高越好。


    Adobe Photoshop 與 Lightroom Classic 則透過 UL Procyon Photo Editing Benchmark 測試工具;測試的兩個工作情境,Image Retouching test 為使用 Photoshop 進行照片的邊修,並記錄每個步驟的時間,而 Batch Processing test 則是批次使用 Lightroom 進行大量照片的調整與輸出。

    從總分來看,7950X 以 12874 分奪冠、7600X 更有著 12381 分次之,紛紛贏過 i9-12900K 的 11637 分。照片編修、批次輸出的測試就相對倚靠 CPU 核心與時脈,這效能也可感受到 Ryzen 7000 的效能提升。


    ↑ UL Procyon Photo Editing Benchmark,分數越高越好。


    AIDA64處理器記憶體、7-Zip 壓縮測試

    記憶體測試則使用 AIDA64 進行,但目前 AIDA64 還未正式對 Ryzen 7000 處理器優化,因此測試的記憶體讀寫效能應該還有改進的空間。。

    目前測試的結果似乎有些奇怪的狀況,總之目前記憶體效能需要待 AIDA64 更新後才會更準確,因此這數據提供給各位參考。


    ↑ 記憶體效能測試。


    ↑ 記憶體延遲測試。


    WinRAR 最常用壓縮工具,效能上 7950X 可達到 57546 KB/s 的效能,贏過 i9-12900K 的 39674 KB/s,而 7600X 則是 33784 KB/s。


    ↑ WinRAR,效能越高越好。


    7-Zip 另一款也相當知名且免費的壓縮工具,能夠有效利用多核心的性能,在壓縮與解壓縮的 GIPS 效能上,還是由 7950X 奪冠遠遠贏過 i9-12900K。


    ↑ 7-Zip,效能越高越好。


    PCMark 10、CrossMark 與 Office 電腦效能測試

    電腦整體性能先以 PCMark 10 Express 進行測試,可分別針對 Essentials 基本電腦工作,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以試算表與文書工作為測試項目。

    7950X 達到 7650 分的高成績、7600X 更有 7537 分,甚至都贏過 i9-12900K 的 7168 分。對於電腦效能,7950X 比起上一代 5950X 提升 20% 的效能,而 7600X 則比 5600X 還要多了 18.6% 的效能。


    ↑ PCMark 10 Express,分數越高越好。


    跨平台的電腦效能測試工具 CrossMark,則是由 BAPCo 所開發的免費測試工具,支援 Windows、iOS/iPadOS、macOS 與 Android 等平台,並針對電腦的生產力,如文字編輯、試算表、網頁瀏覽,以及創作類的相片編輯、整理與影片編輯等工作,再加上電腦反應速度進行測試。

    7950X 獲得 2388 分、7600X 則是 2410 分,雖說無法在這項目贏過 Intel,但這代在生產力、創作與更反應速度上都有著顯著的效能升級,可見這代在時脈提升、架構升級下所帶來的優勢。


    ↑ CrossMark,分數越高越好。


    UL Procyon 辦公室生產力基準測試使用微軟 Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook 來測試 Windows 電腦在日常工作中的實用、真實性能,並以常見的文書工作來設計測試情境,從文書開檔、複製、輸入,試算表的計算、排序、匯出,簡報的添加文件、圖檔、影片與郵件收發等測試。

    測試上 7950X 以 9436 分奪冠、7600X 則是 9175 分次之,紛紛贏過 i9-12900K 的 9007 分的成績。

    7950X 對比上代 5950X 有著 24% 效能提升,而 7600X 對比 5600X 也有 29.3% 的提升。


    ↑ UL Procyon Office,分數越高越好。


    3DMark CPU 效能與 FS、TS 跑分測試

    電腦繪圖遊戲效能測試工具 3DMark,主流的 Direct X11 測試 Fire Strike 與 Direct X12 的 Time Spy 測試。

    從跑分成績來看 7950X 在 Fire Strike 奪下 47806 分的物理成績、7600X 則是 30360 分。至於 Time Spy 測試上,7950X 在 CPU 達到 19602 分的成績、7600X 則是 10484 分。


    ↑ 3DMark,分數越高越好。


    3DMark CPU 測試,主要測試 CPU 的物理運算與自訂模擬兩種工作,並分別測試處理器的 1、2、4、8、16 與最大執行緒的效能,而 16 執行緒以上的效能會屬於 3D 渲染、影音輸出才會用到,一般 Direct X12 遊戲偏好 8T 執行緒,而以下的執行緒則是舊遊戲的偏好。

    1T-4T 的測試上處理器效能相當接近,但在 8T 時 7950X 雖有 7700 分,但小輸給 i9-12900K 的 7916 分,不過當提升到 16T 與 MAX 時,則是 7950X 毫無懸念的奪冠。可見在 Direct X12 遊戲偏好 8T 執行緒下 Intel 還是有著較高的效能。


    ↑ 3DMark CPU,分數越高越好。


    9+2 款 AAA 電競遊戲對處理器性能測試

    9 款 AAA 遊戲效能測試,分別入門的《F1 2020》賽車遊戲、冒險類的《古墓奇兵:暗影》、《地平線:期待黎明》,以及吃重效能的《邊緣禁地 3》、《碧血狂殺 2》、《刺客教條:維京紀元》,以及支援光追的《極地戰壕 6》、《漫威星際異攻隊》與《電馭叛客 2077》等遊戲。

    測試都以 1080p 解析度與遊戲最高預設設定進行 In Game Benchmark 測試,除《電馭叛客 2077》開啟 DLSS 加速外,其餘遊戲皆未使用 DLSS 或 FSR 加速。

    9 款遊戲中 7950X 達到平均 160.3 FPS、7600X 則是 159.3 FPS 的遊戲效能,但是小輸給 i9-12900K 的 163 FPS,不過好消息是贏過 i5-12600K 的遊戲效能。

    7950X 對比上一代 5950X 有著 10.9% 遊戲效能提升,而 7600X 則比 5600X 多了 12.3%。但整體來看還是小輸給 i9-12900K,因此難奪回最強遊戲處理器之美名。


    ↑ 9 款遊戲平均 FPS 越高越好。


    ↑ 遊戲測試,平均 FPS 越高越好。


    電子競技類的遊戲注重於玩家、團隊間的戰術與技術的較勁,因此對於遊戲的畫質要求不大,也讓這類遊戲在高階 CPU 與 GPU 有著相當高的平均 FPS 表現,尤其在 1080p 解析度下,對於 CPU 效能、時脈的提升更能增加遊戲 FPS 效能。

    測試則使用《Counter-Strike: Global Offensive》(CS:GO)與《Tom Clancy’s Rainbow Six: Siege》(R6)兩款遊戲,並以 1080p 解析度、遊戲最高設定下進行測試。

    CS:GO 遊戲 7950X 達到 763.5 FPS 的高效能、7600X 也有著 755.5 FPS,甚至都贏過 i9-12900K 的 751.2 FPS;但是 R6 則相反 7950X 僅 612 FPS,小輸給 i9-12900K 的 634 FPS。


    ↑ 電競遊戲測試,平均 FPS 越高越好。


    Ryzen 7950X 與 7600X 處理器溫度與功耗測試

    壓力測試方面,測試都使用 ROG STRIX LC II 280mm 水冷散熱器、風扇水泵全速設定,分別比較 AIDA64 CPU 與 FPU 燒機;一般電腦使用,比較接近 AIDA64 CPU 測試的溫度表現,而 FPU 測試則是最高負載與較高的耗電狀況。

    AIDA64 CPU 壓力測試,相對貼近一般電腦使用狀況,7950X 在全核 5.28GHz 下壓在 68.6°C、7600X 則是 5.45GHz 壓在 64.5°C,這溫度表現與比較的 i9-12900K 接近,稍比 i5-12600K 高。

    接著在 AIDA64 FPU 壓力測試下,7950X 時脈稍微降低 5.03GHz 壓在 95.1°C 的預設 TjMAX 溫度牆的上限,而 7600X 則是 5.26GHz 壓在 88.1°C;相比 i9-12900K 溫度相當,但是比 i5-12600K 高了不少。

    而 Cinebench R23 同樣測試下溫度表現也與上述 FPU 相同,只不過這代 7950X、7600X 的溫度真的提高非常多,建議搭配 240mm 以上的水冷散熱器來使用。


    ↑ CPU 溫度測試。


    至於 CPU 功耗則以 CPU Package Power 為主,在 AIDA64 CPU 測試下,7950X 達到 137W、7600X 74.9W,對比 i9-12900K 與 i5-12600K 表現相當。接著 FPU 壓力測試下,7950X 來到 206W、7600X 則是 114.8W,但還是比 Intel 省電了些。

    這代因為時脈提升非常多的狀況下,溫度與功耗跟著提升,會建議選擇 7950X、7900X 處理器的玩家,電供至少預留個 300W 給處理器、高階顯卡則留 400W 的狀況下(旗艦卡 500W),會建議至少 850W 起,畢竟還有留給周邊、RGB、風扇、SSD、HDD 等供電。

    若是 7700X 與 7600X 則是處理器抓在 200W 左右,根據搭配的顯卡來調整所需的電供規格。


    ↑ CPU 功耗測試。


    TjMAX 是手動超頻關鍵 / PBO 與 Offset 讓溫度表現更出色

    這代 AMD Ryzen 7000 時脈大幅提升之下,處理器的溫度與功耗也提升了不少,再加上 X670E 初次登場的關係各家板廠預設給予 CPU 的 Vcore 電壓也較高,因此上述溫度測試時 7950X 才會壓在 95°C 的溫度牆跑,這邊建議玩家可先嘗試「Offset」設定降低 Vcore 電壓,以降壓的方式找到更佳的效能與溫度平衡點。

    例如手邊這顆 7950X 設定 Vcore Offset -0.07v 後,在 Cinebench R23 測試中一樣維持在全核 5GHz 時脈但溫度僅 87-88°C 即可完成測試。但是,在降壓後開啟 PBO 或 +200 PBO 自動超頻功能,在同樣測試下時脈還是無法自行往上提升,這可能要等上市後更穩定的 BIOS 再來測試了。(或者要換更好的水冷了。)

    手動超頻方面,7950X 可達到全核 5.3GHz、1.29v L5 的超頻設定,並通過 Cinebench R23 測試 CPU nT 39823 pts、1T 1910 pts 的成績。但是,對於 7950X 的單核 5.7GHz 的 Boost 來說,這顆用 PBO 超頻就好。


    ↑ 7950X 全核 5.3GHz,Cinebench R23 測試。


    ↑ 7950X 全核 5.3GHz 測試時溫度、電壓。


    至於 7600X 也是同樣狀況預設上 Vcore 電壓較高,在一樣 Vcore Offset -0.07v 後,Cinebench R23 測試可維持全核 5.2GHz、80°C 的溫度,比起全預設降低了 10°C 左右的溫度。另一方面,7600X 則可達到全核 5.5GHz、1.29V L5 通過測試,達到 CPU nT 15941 pts、1T 1989 pts 的成績。

    對於 7600X 來說預設 4.7GHz / Boost 5.3GHz、全核 5.2GHz 的預設下,手動全核超頻確實是不錯的選擇,而且測試時 5.5GHz 溫度也可壓在 81°C,可見將時脈放在 5.3GHz 亦可有著穩定又高於預設的多核、單核效能提升。


    ↑ 7600X 全核 5.5GHz,Cinebench R23 測試。


    ↑ 7600X 全核 5.5GHz 測試時溫度、電壓。


    玩家同樣可通過 Ryzen Master 替 Ryzen 7000 處理器進行超頻,包含預設、PBO、Auto Overlocking 與手動等控制模式,到每個核心的時脈、電壓、記憶體進行超頻調教,而在首頁中也可完整監控 Ryzen 處理器的各項資訊。


    ↑ Ryzen Master 首頁可監控完整 CPU 資訊。


    ↑ 超頻設定支援 PBO、Auto Overlocking 與手動。


    總結

    新一代 AMD Ryzen 7000 處理器,給予玩家更高時脈的效能升級,7950X 全核 5GHz、單執行緒 5.7GHz Boost 的高時脈,對比上一代 5950X 處理器在多核運算有著 50% 的效能提升、單核亦有 22% 的加速、電腦整體效能 20%、遊戲效能 10%,整體升級表現相當亮眼。

    這也讓 Ryzen 9 7950X 能在多核運算、渲染與電腦性能等測試中贏過 i9-12900K,雖說遊戲效能小輸無法奪回最強遊戲處理器之名,但最終在這波多核大戰中拿回最強效能處理器之名,但是這代真正的敵人反而是還未推出的 i9-13900K,這也讓這波多核大戰將延續至 10 月中。

    另一方面,Ryzen 5 7600X 亦有著不錯的升級,但面對核心數更多的 i5-12600K,則在多核運算、渲染測試中敗陣,但在電腦整體效能、遊戲效能上扳回一成。意味著 7600X 與 7700X 在未來對陣第 13 代 Intel 處理器時,可能也會維持這樣有輸有贏的五五波局面。




    AM5 插槽帶來全新的 X670、B650 平台,有著包辦 PCIe 5.0 顯卡與 SSD 擴充的 X670E / B650E,以及提供 PCIe 5.0 SSD 擴充的 X670 / B650 等主機板。從上述規格來看,這代板子至少 3 個 M.2 起手、1 個 USB 20Gbps 的高速外接,而旗艦款上至 5 個 M.2、2 個 USB4 與多達 23 個 USB 連接埠都不成問題。

    畢竟上一代 X570 已經歷多代處理器更新,直到現在換到全新的 X670、B650 平台,整體 I/O 規格肯定是翻倍升級,但相對的價格也會跟著水漲船高,但 AMD 已承諾 AM5 會持續使用到 2025 年,因此對於 AMD 平台買張高階、旗艦主板這投資肯定划算。




    Ryzen 7000 時脈提升的同時,處理器的溫度與功耗也相對提升,會建議使用 240mm 以上的水冷散熱器,而供電則依據顯卡等級來搭配,但高核心的 7950X、7900X 至少抓 300W,而 7700X 與 7600X 則是至少 200W 的空間給處理器,此外加上顯卡功耗後在多抓 100W 或更多給周邊 FAN、RGB、HDD 等裝置使用。




    時脈提升、效能升級、平台大更新,這代 Ryzen 7000 確實強悍,但相對的升級 CPU 連帶主機板、DDR5 記憶體的整套換新的狀況下,Ryzen 處理器的台灣售價也相對重要,考量美金定價與市場對手價格後,Ryzen 7000 能否再香一波就看首波定價來決定了。

    首發的 4 顆 Ryzen 7000 處理器與 X670 主機板將在 9/27 21:00 開賣,而主流款的 B650 則要等到 10 月中。

    至於今年多核大戰的最後戰役,則是要等到 10 月中之後再來一決高下。
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    2#
    酷優化老大 發表於 2022-9-27 14:39:44 | 只看該作者
    主板真的太貴了 且同時脈的效能幾乎沒有甚麼成長
    IPC跟本沒有官方講的13%提升,對岸的實測甚至只有1-2%
    連製程提升該有的3-5%都沒有達到,完全就是學INTEL拉時脈了
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