蘋果A16 Bionic透視圖顯示芯片面積更大了，GPU佈局相同

A16 Bionic是蘋果在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上使用的SoC，是其首款採用台積電（TSMC）4nm的芯片，這也是目前最前沿的工藝之一。由於工藝的改進，A16 Bionic與上一代A15 Bionic之間也發生了一些變化。近日SkyJuice對A16 Bionic做了細緻的分析，儘管不能確定新芯片的面積，不過明顯比A15 Bionic更大一些，很重要的原因在於晶體管數量增加了6%，這也導致了其製造成本的提高。

蘋果在A16 Bionic上使用了新的性能核和能效核，分別稱為Everest和Sawtooth，芯片組代號為Crete。與近年來不少新芯片的做法一樣，蘋果也在緩存上著手。

一方面，蘋果通過加大L2緩存容量提高性能，這是相對簡單有效的方法。A16 Bionic的L2緩存為16MB，相比A15 Bionic的12MB增加了33%。不過增加緩存的缺點是增大了芯片的面積，同時也會讓生產成本增加。當然這種方法也不是恆之有效的，目前擴展緩存的回報也在逐漸遞減。

另一方面，A16 Bionic的系統級緩存（SLC）卻減少了，從A15 Bionic的32MB縮減到24MB。至於蘋果為什麼這麼做，暫時還不清楚，普遍認為可能與成本有關。A16 Bionic和A15 Bionic的CPU內核佈局並不相同，且性能核和能效核相比上一代要更大一些。不過從測試結果來看，性能提升並不大。

雖然A16 Bionic的圖形性能有了較為明顯的提高，目前的測試顯示大概提升了28%，但GPU內核數量仍然保持在五個，面積上基本沒有什麼變化，且放置在芯片幾乎相同的位置。

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