AMD即將開賣的Ryzen 7000系列處理器升級至5nm製程Zen 4架構,接下來的工作是市場行銷部門的了,開發團隊會轉向未來的Zen 5、Zen 6架構,AMD執行長蘇姿丰亦在為未來的產品做準備,很快會與台積電討論3nm、2nm製程產能的問題。
據報導消息,蘇姿丰及多位高層將於9月底至11月初拜訪合作夥伴,主要會見的皆是晶片製造、封裝及PC廠商,其中一個重點對象即為台積電,蘇姿丰會與台積電總裁魏哲家進行討論。
具體的合作細節現在自是沒有資訊可公布,但據Digitimes爆料指稱,雙方討論的主要是未來的製程合作,其中即包括N3P、N2,亦即台積電的3nm、2nm製程。
台積電2nm製程要到2025年才能量產,首發肯定是蘋果這樣的廠商,AMD能夠用上2nm製程估計要到2026年甚至之後了,但大型CPU開發週期通常在3年以上,AMD現在討論2nm製程一點都不早。
據AMD規劃藍圖,Zen 4架構之後的Zen 5已經在設計中,會於2024年推出,有Zen 5、Zen 5 V-Cache、Zen 5c三類架構,初期使用4nm製程,後期會升級至3nm製程。
此外,AMD提及Zen 5架構將從頭開始建構,針對更廣泛的工作負載繼續擴展效能及能效領先水準,此意味著這一代架構會推倒重來,相較Zen 4架構有更高的IPC效能提升。
至於2nm製程時間點,AMD屆時應該是Zen 6架構了,AMD官方規畫藍圖中尚未有Zen 6架構的影子,目前應該在設計中(Zen 5架構應該定型了),推出時間要到2026年了。
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