華碩液金筆電會結晶鐵證如山，GU502LV結晶真實狀況分享，良好處理後狀況解決改善

今天的主角是華碩GU502LV，10代i7-10750H+RTX2060的筆電
華碩的液金筆電，機主發現一開機溫度就很高，看到我的說明決定拿來確定狀況

狀況果然跟機主講的差不多，一開機就直接看到95度C的高溫

跑FPU燒機測試，3秒內衝破溫度牆95度C達到97度C的高溫
這是一台液金筆電，居然最高只有到63.7W的運作功耗且秒狀溫度牆

1分05秒的時間，CPU的功耗被壓回了31.8W，溫度85度C
可以看到及HWINFO的資訊，顯示卡跟本沒有它的事，最高溫度點居然也來到80度C
這個時候過熱降頻運作是降回了0%，基本上是這台筆電目前能夠應付的運作功耗

繼續跑了半分鐘左右的FPU燒機，確定目前的運作功耗壓制能力真的只有30W左右
狀況可以說是非常的差，這台是串燒散熱設計，顯示卡都沒有運作就這樣的狀況了

拆機看看狀況，這是暴力熊1代的液金，看起來還有不少沒有結晶乾掉
但是CPU晶片的部份狀況就不是很好了

風扇有累積灰塵，但是還不到會嚴重影響散熱的狀況

另外一個風扇也是差不多的狀況，判斷有逆吹除塵處理過
另外一邊的風扇葉片灰塵少很多，這一面是貼鍵盤那邊比較不容易吹掉
也是因為這樣，我是很不建議用逆吹除塵處理清灰的工作
這樣的灰塵會讓葉片配重較不平均，可能會影響風扇的使用壽命

CPU的液金狀況，可以看到還有一大陀液金是液態
但是晶片部份的液金都已經不是液態了，這樣的熱傳就很差了

晶片部份的特寫，幾乎都乾掉的狀況了

散熱器這邊的狀況，除了暴力熊的液金之外，大部份的液金在結晶之後
大部份都會沾黏在散熱器這一邊，在晶片那一邊的會少，是因為暴力熊的配方不一樣
事實證明暴力熊的液金還是會出狀況

先來看幾張特寫的照片，基本上液金都固化了
液態變固態其實就都是結晶，事實上這些就是華碩的液金結晶了

因為變成了固態也變厚了，熱傳能力就變差了

邊邊的狀況可以明顯看到結晶之後的厚度

大片面積的部份也可以看到高高低低的液金結晶

這就是暴力熊液金結晶的顯微照片，可以看到外面有膠性物質包著
看起來還挺漂亮的，但是這樣就會讓熱傳的效果變差非常的多

這是另外一張顯微照片，這就是暴力熊液金的結晶真實狀況

旁邊是散熱器的表，可以看到結晶會有一個明顯的厚度

比較厚的地方還會明顯超過對焦的範圍

另外一個邊角的特寫，結晶的狀況也拍的非常的清楚

暴力熊的液金結晶真的比較漂亮，但是問題還是一樣會讓散熱變差很多

這張也很漂亮分享給大家

這張的邊角可以看到旁邊膠性物質結晶後的狀況

膠性物質會把液金結晶包起來，但是熱傳效果還是太差

這一張是拍的非常清潔的一張照片，目前這些照片應該也是全世界最清楚的
華碩液金筆電結晶的照片，能夠很清楚明確的證明華碩液金會結晶

處理好之後重新上液金，開機之後的溫度狀況

一樣跑FPU燒機，最高運作功耗上到108.79W
最高溫度95度C沒有衝超過溫度牆，剛好撞到後被壓回

燒機26秒的時候，運作功號還有88W，溫度是88度C
顯示卡的部份最高溫度的部份也是在70.9度C，對比好了很多

這台筆電長時間運作功耗會被壓回60W運作

時間拉長也是一樣60W運作功耗，當然也是可以解功耗限制的
這時候的溫度是78度C，表現是相當的良好了(自動風扇而已喔)

華碩的筆電10代就已經開始有R20/R23跑分優化處理了
基本上跑這樣的測試，就是重頭硬撐到底，幾乎都是百W功耗在跑
最高溫度有衝到96度C，不過幾忽跑滿了i7-10750H的R20跑分效能
3072分在這個CPU算是很高分了，壓回45W的很多筆電只能跑2200多分
我們有對CPU降了50mv的電壓，不然功耗會更高撐不住全效運作

事實上華碩的液金就是一樣會有結晶的問題，需要良好的維護服務
就能夠讓筆電回復到新機甚至超越新機的效能表現，如降壓優化調整
今天从官方售后加完液金 CPU功耗40瓦却95度
另外就是原廠的液金事實上表現並不是都非常的良好
基本的測試了解能力是很重要的，不然你的高貴ROG筆電
效能的發揮表現可能還不如一些2線小廠的平價機種
那就買的非常的不質得了阿，台灣的服務真的是低調不做為
甚至不告知客戶怎麼面對和確定液金結晶的狀況和處理方式