台積電明天將公佈2nm製程細節，功耗降低30%

在9月份量產3nm製程之後，台積電下一代的製程也已經在路上了，2nm製程未來兩年中將接替3nm製程，這一代製程也會放棄FinFET電晶體管，跟三星、Intel一樣走向GAA環繞柵極電晶體管技術。台積電在6月份正式公佈了2nm製程，並透露了一些技術細節，相比3nm製程在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。

不過在電晶體管密度上，2nm製程的提升就不那麼讓人滿意了，相比3nm只提升了10%，遠低於以往至少70%的電晶體管密度提升——按照摩爾定律來算，密度應該提升100%才算新一代製程。此外台積電2nm製程的量產時間也要等到2025年下半年，這意味著終端產品出貨要等到2026年了，升級週期也要比當前的製程慢不少。

2nm製程到底為什麼密度提升有限？又有哪些首發客戶？這些關鍵問題還要台積電解答，正好8月30日該公司還有技術論壇會議召開，2nm製程勢必會是明天的焦點，台積電屆時應該會公佈更多的細節訊息。

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