用於Radeon RX 7000顯示卡的AMD RDNA3 GPU詳細訊息

Angstronomics發布了關於AMD RDNA3 GPU規格的非常詳細的綜述，例如 Navi 31、Navi 32和Navi 33晶片，這些晶片將繼續為其下一代Radeon RX 7000系列顯示卡提供動力。先前在Linux更新中洩露的訊息顯示將至少有四個RDNA3 IP將針對消費者市場推出。其中包括Navi 31、Navi 32、Navi 33和APU設計。

現在Angstronomics已經報告了可能最終出現在最終零售產品中的晶片尺寸、GPU配置和功能等訊息。Angstronomics發表了一個有趣的聲明，其中顯示Navi 3X GPU的配置最初是在2019年制定的，然後在2020年的某個時候最終確定。這些規格沒有改變，但是各種謠言指出了GPU的兩種不同規格這意味著AMD自最終設計以來實際上已經進行了更改，或者這些謠言根本與事實不符。話雖如此讓我們看看Navi 3x RDNA3 GPU產品可以期待什麼樣的配置。

AMD確認其RDNA3 GPU將於今年晚些時候推出，性能大幅提升。該公司Radeon Technologies Group工程高級副總裁David Wang表示與現有RDNA2 GPU相比Radeon RX 7000系列的下一代 GPU將提供超過50%的每W性能提升。AMD強調RDNA3 GPU的一些關鍵特性包括：

• 5nm製程
• 先進的小晶片封裝
• 重新架構的計算單元
• 優化的圖形管道
• 下一代AMD Infinity Cache
• >50% Perf/Watt vs RDNA 2
  

遊戲玩家應該期待在這些顯示卡上流暢玩4K遊戲，並且可借助提供下一代FSR、SAS和SAM支援的FidelityFX套裝，我們甚至可能會在8K解析度下看到可玩的60 FPS。

AMD Navi 31 Plum Bonit GPU 配置

旗艦RDNA3晶片AMD Navi 31 GPU將為Radeon RX 7900 XT顯示卡等下一代發燒級顯示卡提供動力。聽說AMD將在其下一代RDNA3 GPU上放棄CU（計算單元），轉而使用WGP（工作組處理器）。每個WGP都將容納雙CU（計算單元），但SIMD32集群的數量是RDNA2中每個CU上的兩倍，而SIMD32集群只有2 個。有傳言稱AMD將在三星和台積電之間選擇6nm晶片。

• AMD Navi 31： 12288核、384位元記憶體匯流排總線、192MB Infinity Cache、308mm2 GPU晶片@5nm
• AMD Navi 21：5120核，384位元記憶體匯流排總線，128MB Infinity Cache，520mm2 GPU晶片@7nm
  

根據最新消息採用RDNA3架構的AMD Navi 31 GPU有望提供有48個WGP、12個SA和6個SE的單個GCD。這將提供總共12,288個SP核心。與Navi 21 GPU上的 5120SP相比，核心數量增加了2.4倍。據說Navi 31 GCD的尺寸為308mm2並將採用台積電的5nm製程封裝。

Navi 31 GPU還將搭載6個MCD，每個晶片有16MB Infinity Cache，並且還可能搭載64位元（32位元 x 2）記憶體控制器，為晶片提供384位元記憶體匯流排。雖然這等於有96MB的Infinity Cache，單還是低於當前Navi 21 GPU上的128 MB，但最近新聞指出了AMD將有一個3D-Stacked解決方案，這將使Infinity Cache 增加一倍，達到32MB（16MB 0-hi + 16MB 1-hi) 容量，總共192MB快取。與當前的Navi 21設計相比，這增加了50%，這也使Navi 31將成為第一款同時有小晶片和3D堆疊設計的 GPU。這些MCD將在台積電的6nm製程上製造，每個尺寸為37.5mm2。

Angstronomics還說AMD計劃了更高的288MB（16MB 0-Hi + 16MB 1-Hi + 16MB 2-Hi）MCD，但由於成本效益原因而被取消。這也將導致更高的功耗，AMD似乎已經證實了這一點，即他們的下一代顯示卡系列將有更高的功耗，但它們仍然是比NVIDIA提供的更高效的選擇。AMD Radeon RX 6950 XT的TBP已經達到335W，因此性能提升超過2倍。預計這些卡將保留其雙8針插頭輸入電源，並採用更新的三風扇散熱設計，該設計比目前使用的稍高。

AMD Navi 32 Wheat Nas GPU配置

代號為Wheat Nas的AMD Navi 32 GPU也是RDNA3系列中的兩款MCM GPU之一。GPU將配備一個GCD（顯示計算晶片）和四個MCD（多快取晶片）。據說 GPU的GCD的尺寸為200mm 2，而每個MCD將保持相同的尺寸為37.5mm2。

• AMD Navi 32： 7680核，256位元記憶體匯流排總線，64MB Infinity Cache，200mm2 GPU晶片@5nm
• AMD Navi 22： 2560核，192位元記憶體匯流排總線，96MB Infinity Cache，335mm2 GPU晶片@7nm
  

GCD將配備3個Shader Engine，每個Shader Engine有6個Shader Array（共18個）。GPU將配備30個WGP( 60個計算單元)，總共7680個核心。每個MCD還應有2個記憶體連接鏈路（32位元）。一個256位元記憶體匯流排總共有8個32位元記憶體控制器。每個MCD將保留16MB 0-Hi容量，但似乎沒有任何1-Hi版本，這意味著該晶片將只有64MB的最大配置。據說Navi 32 GPU將於2023年推出，並將成為行動和桌上型中階晶片的最高晶片。GPU將首先推出到行動領域，並可能在 2023年國際消費電子展上宣布，這是非常有意義的，因為屆時我們將看到配備Zen4核心的Phoenix Range和Dragon Range筆記型電腦。

AMD Navi 33 Hotpink Bonefish GPU配置

代號為Hotpink Bonefish的AMD Navi 33 GPU將使用RDNA3系列中的單晶片部分。GPU將採用單個晶片。該晶片與旗艦Navi 21 GPU非常相似，預計將採用 6nm製程進行製造，晶片尺寸為203mm2。

• AMD Navi 33： 4096核，128位元記憶體匯流排總線，32MB Infinity Cache，335mm2 GPU晶片@6nm
• AMD Navi 23： 2048核、128位元記憶體匯流排總線、32MB Infinity Cache、237mm2 GPU晶片 @7nm
  

Navi 33 GCD預計有2個著色器引擎，每個著色器引擎有2個著色器陣列（每個SE2個/總共4個）。這將有多達16個WGP(32個計算單元四捨五入)，總共4096個核心，高於Radeon RX 6800 Navi 21 XL GPU。GPU將配備32MB的Infinity Cache，與Navi 23 GPU的數量相同，並且有128位元記憶體匯流排。就像Navi 32 GPU一樣，Navi 33將首先專注於行動產品線，其早期的性能使其領先於Intel Arc Alchemist產品線，成本不到一半同時功耗更低。

Angstronomics還談到了用於Radeon RX 7000系列顯示卡的AMD RDNA 3 Navi 3x GPU的兩項新功能，例如：

OREO
RDNA3顯示管道中的一項功能是OREO：不透明隨機導出順序，這只是眾多節省面積的技術之一。使用gfx10畫素著色器無序執行，其中輸出進入重排序緩衝區，然後按順序移動到管道的其餘部分。使用OREO，下一步（混合）現在可以按任意順序接收和執行操作，並按順序導出到下一個階段。因此ROB可以用更小的滑道緩衝器代替，從而節省面積。

Infinity Cache Updates
Memory Attached Last Level (MALL) 高速快取塊的大小各減半，相同高速快取量的儲存體數量增加一倍。還有一些更改和添加可以增加MALL頻寬的顯示並減少外出到VRAM的損失。

採用Nav 3x GPU的AMD Radeon RX 7000 RDNA3 GPU產品預計將於今年晚些時候推出，有報導稱旗艦Navi 31將首先推出然後是Navi 32和Navi 33 GPU。

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