專利曝光AMD正在研究光子技術，旨在多層晶片上實現光速通訊

Tom's Hardware報導稱AMD已經表現出了對光子技術的濃厚興趣，意味著該公司的半導體產品將獲得難以置信的快速數據通訊加持。2020年該公司向美國專利商標局（USPTO）提交了一項專利，文件中描述了一類新穎的超級電腦，特點是擁有連接到單個晶片的光子通訊系統。

WCCFTech解釋稱光子學（photonics）側重於光波的產生、檢測與光源操縱，且光本身擁有獨特的波粒二象性——結合了光粒子與連續電磁波的屬性。

早在1960年代科學家們的最初目標是利用光波來執行標準電子設備使用的類似功能。而隨著世界從1980年代進入光纖通訊時代，研究人員又改變了術語以反應進步。至於AMD的最新動向，推測該公司致力於研究在多層晶片上的光速通訊，得益於光速，光子技術可實現極高的數據通訊速率。同時透過使用光來代替銅等金屬電介質，還可進一步減少電流損失/ 提升能源效率。不僅如此AMD新研究還想把光波組合併傳輸到單個晶片的可能性，從而帶來更高速率/ 可擴展性能的水平。

顯然這份專利文件的技術性極強，詳細描繪了AMD為製造具有此類光子零件I/O的半導體晶片而採取的所有必要措施。實際製造過程將結合放置在ORDL上的光子/ 矽晶片，且各種零件都可在工廠中直接組織打造並佈置於晶圓基板上，從而加速產品的上市進度。

只是受限於當前的行業配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware指出—— 再分配層並非有機，而是透過技術互連將I/O訪問重新分配到晶片的不同部分。這樣的方法類似於台積電的TSV製程，可實現2D到3D的晶片整合。而有機技術的現實運用更常見的還是在OLED（有機發光二極管）顯示器上—— 有機材料會暴露在電頻率下產生光。

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