在全球晶圓代工市場上台積電與三星是遙遙領先其他廠商的,7nm以下的製程只有他們玩得轉,而且台積電最近幾年也全面領先三星,這讓三星追趕台積電的急迫性很高,6月底終於在3nm上彎道超車台積電一次。
之所以說彎道超車,是因為三星不僅在3nm量產時間上早於台積電,而且還更激進地上了GAA電晶體管技術,放棄了現在一直在用的FinFET電晶體管,台積電也要到2025年的2nm才會上GAA電晶體管製程。
三星的3nm製程指標很不錯,根據官方數據與5nm相比,新開發的3nm GAE製程能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,並同時提升23%的性能。第二代的3nm GAP製程可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好。
三星搶先量產了3nm製程,奪得頭彩,然而這事並不算完,先不說三星的3nm實際技術指標是否能比得過台積電的5nm、4nm,更關鍵的一個問題是三星3nm都有誰用?在晶圓代工市場上能拉到多少客戶使用自家的製程才是決定性的,台積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單,三星只搶到了少量客戶及訂單。
本來三星3nm最大的客戶是三星自己的Exynos晶片部門,然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之後,三星手機會不會再用Exynos處理器都是問題了。至於外部客戶,三星之前提到了一個3nm首發客戶,名為PanSemi,實為上海磐矽半導體技術有限公司,這是一家礦機公司,但這家企業規模有限,幣圈現在暴跌,根本不可能有多大的訂單。
面對三星3nm的紙上勝利,包括日本在內的海外媒體都提出了疑問,三星的3nm客戶在哪裡?如果客戶下單生產,3nm也無法降低成本,這對三星可是非常不利的。至於台積電這邊雖然在3nm量產時間上落下風了,但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的,Intel也有可能成為3nm僅次於蘋果的客戶,這些都是三星做不到的。
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