根據Intel CEO基辛格去年公佈的IDM 2.0戰略,除了大舉投資自家的晶圓廠之外,該公司也會積極利用代工廠的力量,路線圖上已經出現了N3工藝的信息,顯然是要跟台積電合作了。
根據最新的消息,Intel CEO基辛格可能會在8月份再次訪問台積電,雖然具體商談的內容不會公佈,但是3nm晶圓代工顯然會是其中的重點。
從去年底到現在,Intel CEO基辛格已經兩次訪問台積電,如此密集的拜會意味著雙方的合作力度很大,此前傳聞Intel這次會得到蘋果一樣的待遇,首發3nm的除了蘋果就是Intel了,畢竟兩家都是資金雄厚的巨頭,需求量也大,比高通、NVIDIA及AMD待遇更高也是正常的。
Intel首發台積電3nm工藝的產品很有可能是明年的14代酷睿Meteor Lake,這代處理器會使用小晶圓(Intel的官方說法叫顆粒)設計,CPU模塊應該是Intel 4工藝,GPU單元有可能外包,基於台積電3nm工藝。
此前主管GPU業務的Intel高管Raja Koduri透露稱,Meteor Lake處理器的架構非常令人興奮,能夠以集顯的能效提供獨顯級別的性能。
雖然Raja沒有明確是什麼級別的獨顯性能,但考慮到Intel的Xe架構及ARC顯卡的情況,Meteor Lake的GPU性能顯然不弱,最低也能超越千元級獨顯。
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