多方消息稱三星3nm GAA製程最快本週投產,雖然規模小,但好歹有客戶下單了,據說是來自中國的一家礦機ASIC晶片企業。GAA電晶體管是取代FinFET的劃時代技術,不過台積電沒三星激進,3nm仍舊是FinFET改良版FinLlex,2nm才會上馬GAA。
顯然三星3nm GAA成敗與否還得看有沒有大客戶青睞,TheElec報導稱高通對三星3nm持觀望態度,目前僅將其作為備選。對於高通來說有些頭疼的局面在於台積電3nm太過熱門,排隊也得在蘋果和Intel之後,如果影響到相關晶片的排產進度,那麼重新找三星合作也並非不可能。
雖然高通和三星在公開層面都否認4nm坑了驍龍8 Gen1,但從用戶口碑看驍龍8+ Gen1改用台積電4nm後,表現突飛猛進,這已經是不爭的事實。據說下半年的驍龍8+手機比驍龍8規模還要大。此前說法是三星4nm良率僅35%,而台積電這邊則高達70%,為此三星甚至撤換了半導體部門一把手,核心原因就是4nm開發失敗。
按照高通公佈的時間,驍龍8 Gen2發布會定在今年11月14日。
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