虛實雙模的2022 台北國際電腦展即將開展 AMD、聯發科技與宏正分別宣布產品趨勢

採用虛實二種展覽方式的台北國際電腦展即將於明日正式開展，展前一日包括 AMD、聯發科與宏自自動科技分別舉行新產品、趨勢與展覽重點說明。



受到 COVID-19 疫情影響而停辦實體展覽的台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei)，今年恢復舉辦實體活動，同時開設線上虛擬展覽，以虛實二種模式同時開展。實體的展覽將於 5月24日開始，另外搭配外貿協會為期兩周的 COMPUTEX DigitalGo 線上展，協助國際買主與廠商突破疫情限制。


外貿協會董事長黃志芳

在台北國際電腦展正式開展前，相關活動即已陸續展開，包括主題演講，多家參展廠商也宣布推出新產品或公布產品規畫趨勢。全球 PC 處理器與繪圖處理器主要供應商之一的 AMD，在今日公布即將在秋天推出的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器、行動運算產品設計的「Mendocino」等更多產品細節。


AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士受邀於 COMPUTEX 2022 發表主題演講

全新 Ryzen 7000 系列桌上型處理器核心採用 5nm 製程的「Zen 4」架構，每個核心配置容量加倍的 L2 快取，並支援更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，目前已有量產前樣品，並能全程以 5.5GHz 的時脈執行3A級遊戲。

除了採用新的「Zen 4」運算核心晶片之外，Ryzen 7000 系列處理器也整合 6nm 製程的I/O晶片，包括基於 AMD RDNA 2的繪圖引擎，加上 AMD Ryzen 行動處理器的全新低功耗架構，並支援 DDR5 和 PCI Express 5.0 等新記憶體和連接技術。


AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 分享 Socket AM5 平台相關資訊


Ryzen 7000系列預計會採用新的 Socket AM5 腳座，AM5 腳座採用 1718 支腳位的 LGA 設計，可支援 TDP 高達 170W 的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新 SVI3 電源架構，而且可使用原本為 AM4 腳座設計的散熱器。其中更配備業界最多的 24條 PCIe 5.0 通道，讓 AM5 成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。

除了 Ryzen 7000處理器之外，AMD 也會推出新的晶片組來支援 AM5，目前計畫推出的晶片組共有三個等級，最高階的 X670 Extreme 可支援 PCIe 5.0 的雙顯示卡插槽和一個儲存插槽，擁有強大的連接性和極致的超頻能力。另一款 X670 則支援一組 PCIe 5.0 儲存插槽及選配的顯示卡支援，可滿足玩家追求的超頻功能。至於 B650 將會支援PCIe 5.0 的儲存裝置。


AMD 全球副總裁暨 OEM 客戶端運算業務總經理 Jason Banta 展示 Mendocino 處理器

針對行動運算平台需求，AMD 也宣布將在今年第四季推出代號為「Mendocino」的 APU，這款採用 Zen 2 架構核心並整合基於 RDNA 2 顯示核心的新處理器擁有效能及價值兼具的組合，可提供出色的日常效能，並擁有最佳的電池續航力，預估終端產品建議售價在 399美元至 699美元之間。

除了新處理器之外，AMD 也宣布 AMD Advantage 系統與AMD SmartAccess Storage 技術。AMD Advantage 筆電設計將提供優異的遊戲體驗，包括高效能、高畫面更新率與更好的電池續航力等。AMD Advantage 採用 AMD 智慧技術，結合各項先進功能，使 AMD CPU 和 GPU 能夠協作運作發揮極致效能與效率。AMD SmartAccess Storage 便是 AMD 智慧技術最新成員，此技術可支援 Microsoft DirectStorage，並運用 AMD Smart Access Memory 及其他 AMD 技術，幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流（texture streaming），更多資訊將在近期公布。


聯發科技宣布推出支援 Sub-6GHz 與毫米波的天璣 1050 行動平台

擁有行動智慧裝置處理器平台的聯發科技，今日宣布推出同時支援 Sub-6GHz(FR1) 與毫米波(FR2)的天璣 1050 行動平台。天璣1050行動平台採用台積電 6nm 製程，具有八核心 CPU，包含兩個 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78，GPU 則採用新一代 Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。天璣1050更整合支援 5G 毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網路數據機，並可在 FR1 頻段內支援3CC三載波聚合技術，在 FR2 頻段內支援4CC四載波聚合，提供更高5G速率。

除了行動網路之外，天璣1050 還支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術，包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連接。透過聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎提升遊戲性能，加上支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體，不論遊戲或其它應用都能擁有更快的載入速度。

聯發科技今日還宣布另外兩款行動平台以擁有更全面的 5G 和 4G 產品組合，新產品包括預計第二季推出的，支援全頻段 Sub-6GHz 5G網路以及 2CC 雙載波聚合與 FDD+TDD 混合雙工的天璣 930 5G行動平台，以及第三季推出，支援支援 4G LTE 網路的 Helio G99 4G行動平台。



宏正自動科技將展出混合智慧辦公、智慧製造與未來控制室等多項應用

以資訊暨專業影音設備連接管理方案與智慧製造及物聯網解決方案為主的宏正自動科技(ATEN)，此次在台北國際電腦展中以最新整合性混合智慧辦公方案以及 AI 合成語音及智慧製造等前瞻應用為主，展示一系列未來混合智慧辦公方案，包括 Podcast AI 數位混音直播室、線上線下混合會議室、智慧製造與未來控制室、辦公室應用、彈性工作、AI語音合成等多元應用。


MicLive UC8000 為全球首款 AI 數位混音器

宏正近年來十分看重音訊相關應用產品，首先是針對直播等混音需求，推出 MicLive 解決方案，擁有業界首創的AI數位混音技術，以人工智慧調校智慧等化器、智慧降噪及音場調整功能，可即時對人聲進行調整，提供充滿節目感的聲音饗宴，讓影音工作者輕鬆製作 Podcast 節目。


宏正即將推出的優聲學 AI 中文語音合成方案

而優聲學 AI 中文語音合成方案則是另一種應用，看上全球語音市場潛力，特別是虛擬實境應用的普及，聲音技術將在未來成為建立用戶在虛擬和現實之間的核心橋樑。宏正這次首度展出自行開發的 AI 中文語音合成技術(優聲學)，以先進的深度學習類神經網路演算法，提供真人般的自然語音體驗。而且宏正的語音合成技術僅需少量語料即可達到流暢語音效果，並有多位聲優選擇，可多元應用於企業教育訓練、影音內容創作、動聽新聞、數位學習教材與Podcast等。