AMD的Instinct MI300將成為首款Exascale APU：由Zen4 CPU和CDNA3 GPU提供支援，可實現極快的HPC性能

AMD似乎也在開發其第一代Exascale APU產品Instinct MI300，該產品由Zen4 CPU和CDNA3 GPU提供支援。AdoredTV的最新影片中也洩露了這款HPC晶片的詳細訊息。

對AMD的Exascale APU的首次提及可以追溯到2013年。但早在2015年該公司就透露了其提供EHP的計劃，這是一種Exascale異構處理器，採用當時即將推出的Zen x86核心和Greenland GPU，在2.5D中介層上帶有HBM2。但最初的計劃最終被取消，AMD繼續在自己的CPU和GPU伺服器領域發布其EPYC和Instinct產品線。現在AMD正在以下一代Instinct MI300的形式重新推出EHP或稱為Exascale APU。

AMD Exascale APU將再次在公司的CPU和GPU IP之間形成和諧，結合最新的Zen4 CPU核心和最新的CDNA3 GPU核心。據說這是第一代Exascale & Instinct APU。在AdoredTV發布的資料中，提到APU將於本月底Taped-Out，這意味著我們也許可以看到2023年發布，同時預計該公司將推出其CDNA3 GPU架構用於HPC。

預計到2022年第三季，第一塊晶片將在AMD的實驗室中投入使用。該平台本身被視為MDC，這可能意味著多晶片芯片。在之前的一份報告中據說APU將採用新的Exascale APU模式，並在可能採用BGA外形尺寸的SH5插槽上提供支援。

除了CPU和GPU IP，Instinct MI300 APU背後的另一個關鍵驅動因素是其HBM3支援，儘管我們仍不確定EHP APU 的確切晶片數量，但摩爾定律已失效，之前已經揭示了有2、4和8個HBM3的晶片配置。模具照片顯示在最新洩漏的資料中，並且還顯示了至少6個模具，但這應該是全新的配置。可能有幾種Instinct MI300配置正在使用，其中一些僅有CDNA3 GPU和有Zen4和CDNA3 IP的APU設計。

因此經過近十年的等待，我們肯定會看到Exascale APU投入使用。Instinct MI300絕對旨在以前所未有的驚人性能以及將成為科技行業革命的核心和封裝技術徹底改變HPC領域。

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