白皮書曝光了NVIDIA Hopper大晶片的關鍵規格

為NVIDIA下一代H100加速卡提供支援的GH100晶片，紙面規格已經讓人感到十分驚訝。不過週末曝光的白皮書又讓我們對其有了更深入的了解。據悉NVIDIA正在積極利用台積電的N4（4nm EUV）先進製程來打造Hopper GPU，而H100大晶片更是被六個HBM3高頻寬顯示記憶體堆棧給環繞著。

TechPowerUp指出GH100計算晶片擁有800億個龐大的電晶體管數量，較GA100增加近50%，有趣的是在4nm EUV的加持下GH100的晶片面積卻只有814m㎡，小於採用7nm DUV（N7）製程製造的GA100（826 m㎡）。

由圖可知NVIDIA GH100的結構與上一代類似，主要數學運算部分被佈置到了144組串流處理器（SM）上。GH100擁有18432個FP32（單精度）/ 9216個FP64 （雙精度）CUDA 核心，輔以576個第四代Tensor核心，此外晶片上其中一組GPC有光柵單元。

鑑於GH100有6144-bit的HBM3顯示記憶體頻寬，NVIDIA為其標配80GB VRAM，預計頻寬可超3TB/s（且有ECC加持）。主機接口也迎來了重大升級，且SXM 外形的PCB板上配備了最新一代NVLink界面（有900GB/s的頻寬）。AIC插卡版本則是採用了PCIe 5.0 x16（128 GB/s），且兩者都導入了資源池（resource-pooling）功能。

最後NVIDIA正在用更高的功耗來壓榨更多的性能—— 可知H100的典型功率值為700W，而A100僅為400W 。不過H100並非滿血型號，即使高密度的SXM外形版本，也只啟用了144組SM單元中的132個。PCIe插卡版本更是僅啟用了114個SM單元，且兩者的最高速率都是1.80GHz 。

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