傳聞AMD Instinct MI300 GPU將採用3D晶片堆疊設計、有多達8個計算晶片、支援HBM3和PCIe Gen5

雖然目前仍處於下一代 AMD Instinct MI300的早期階段，但MILD聲稱擁有用於打造所述GPU的以下渲染的實際照片。

與MI200一樣，MI300也是數據中心GPU系列。因此不能說MI300只有一套規格。相反MI300將提供多種格式，有2到8個HBM3記憶體堆棧。此外MI300將有3D 堆疊設計，在新的計算Die正下方帶有I/O塊。

在這裡應該注意的是用於MI300的Compute Die不會有單一類型的IP塊，而是為客戶提供一些可供選擇的選項。每個5nm Compute die下面都有一個I/O Die。這個使用6nm製程的基礎塊連接到兩個HBM3記憶體堆棧。這將是AMD第一次使用3D堆疊晶片。

在功率方面每個Compute Die可能消耗大約150W。因此頂級配置可能會消耗超過600W的功率，考慮到MI250X的OAM外形尺寸已經有560W TDP規格，這應該不足為奇。

每個Compute Die的尺寸應該在110 mm² 左右，而最大版本的中介層將有2750 mm² 大。這些Compute Die之間還將有大約20,000個連接，這是蘋果為其M1 Ultra Compute Die提供的兩倍。Instinct MI300 的發布日期目前未知，但有充分的理由相信，在MI300發佈時NVIDIA Hopper和Intel Ponte Vecchio應該已經上市。


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