Thermalright推出Intel Alder Lake-S處理器防彎框架

Intel桌上型Alder Lake處理器容易彎曲或翹曲，這是由於LGA1700插槽的閂鎖系統施加的壓力引起的問題。彎曲問題導致整合散熱器 (IHS) 彎曲並失去均勻性，這可能會透過在散熱器和處理器之間產生間隙而導致散熱效率降低。

這個問題已經有一段時間了，相關愛好者透過多種方式解決了這個問題，例如手動主機板模組，甚至是3D打印的抗彎框架。在給Tom's Hardware的一份聲明中，Intel確實承認了這個問題，但表示它仍然在規格範圍內執行。該公司沒有提供解決方案，而是威脅說任何定制修改都將導致保固失效。

儘管Intel發表了評論，但第三方公司現在正在研究一種可以防止發生彎曲的解決方案。可用於Alder Lake處理器的彎曲校正框架。它有兩種顏色可供選擇，專為LGA1700插槽而設計。

目前彎曲校正框架只要39元人民幣，也就是6美元，所以不是很貴。它與特定主機板和其他散熱解決方案的相容性尚未得到證實，但賣家聲稱它支援H610、B660和 Z690主機板。它尚未在其他地區發售。

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因為省成本機板太薄容易彎曲或翹曲