我知道~要更新換代成AM5腳位了怎麼還在開箱B550的主機板而且還是將近快要兩年前的產品呢?主要是因為我最近要湊齊ITX的安裝平台可是散熱測試平台的I7 9700的ITX主板又都看不到價格正常的二手品,問了一下MSI剛好他們有多的B550I媒體評測用的主板可以用,所以就申請了這張ITX主板來開箱了~結果MSI還幫我借到了R7 5700X來測試所以本次將會順便測試5700X的基本性能以及B550I相關的測試,這邊特別謝謝微星的強力支援。
∆ MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI 與 AMD Ryzen R7 5700X
MSI B550I EDGE WIFI 開箱
∆ B550I EDGE WIFI 正裝照
B550 ITX主板選項不是特別多幾乎算是每間主板廠只推出一張可供選擇,B550i EDGE為標準ITX尺寸17x17cm採用直出8+2+1相供電,Mos管則是60A的869360C DrMos除了供電部分以外還有很多小亮點我們接下來慢慢看~另外跟大家提醒一下我這張是媒體測試的主板不是全新出廠的所以有些地方可能跟全新的不同,我猜大概從剛推出那時候就在外流浪了吧盒裝外還貼著Ryzen 3000系列的貼紙呢。
B550I EDGE WIFI雖然是張B550但是在Pcie 4.0的SSD主板散熱片上設有一顆3cm的小風扇,B550剛出來的時候最熱議的重點就是拔掉了X570上那顆惱人小風扇了!但是在這張主板上又裝回來了這是某些消費者討論的小重點幹嘛又加回來?但我想主要的原因是MSI設想到了旗艦的PCIE 4.0 SSD的高熱量純被動式壓不太住,ITX的主裝空間又不是能夠常常上一些異形SSD散熱器而其他主板廠也有意識到這個問題,像是技嘉的B550I使用了導熱管的方式將SSD的熱量與供電散熱做分擔但相對的缺點就蠻直接的,主板供電跟SSD的熱量會互相影響到。
∆主板上方
CPU供電採用單8pin接頭供電AMD散熱器扣具上方則是EZ Debug燈,設置的位置較為奇怪若是散熱器較大譬如一些主流的下吹式散熱器或是水冷頭較大一體式水冷,這個燈號除非從仰角不然基本上就被遮擋住了或許換到其他位置會更好,亦或是裝進機殼前先測試硬體沒問題再安裝會更好,記憶體部分提供兩槽最高支援總共64GB單支32GB*2 A-XMP OC部分最高標稱到4600+ Mhz,記憶體插槽旁則是CPU FAN跟一組PWM(PUMP)風扇插座。
∆主板右下方
B550I EDGE WIFI提供4個 SATA插座以及前置USB Type-c跟USB3.0擴充各一,主板正面的M.2 SSD支援PCIE 4.0/3.0 x4 跟SATA安裝取決於你的CPU型號,USB3.0插座旁有著5V ARGB跟一個PWM風扇接頭這張主板本身沒有額外的燈光效果設計,但還是提供了5V接頭提供使用者安裝,SSD散熱的小風扇採用特規小小4PIN供電支援智慧停轉在BIOS裡面可以更改風扇曲線以及觀測轉速。
∆主板左下方
SSD散熱裝甲上印有LIGHTNING Gen 4的圖案支援性的部分剛剛有提到過了,下方設有USB2.0 前置I/O AUDIO插座下方PCIE x16支援Pcie 4.0/3.0裝置,搭載了鋼鐵銀甲做強化設計防止逐漸重量化的顯示卡拉垮插槽提供了足夠的穩定性!
∆主板後方
後方提供一個M.2 Pcie 3.0 x4擴充槽要注意SSD的型號歐!B550I EDGE WIFI AMD原廠散熱器強化背板這邊有特別挖開幾個孔,這些孔下方的電子元件在安裝背板時式需要被避開的不能夠直接壓上去,在挑選散熱器時若有需要更換強化背板需要注意建議購買前先多觀看開箱,查詢確認一下又或是能夠直接使用MSI的原廠背板更好!
∆M.2 3cm小渦輪扇
M.2散熱裝甲上方採用一半散熱導熱貼一半風扇的配置,裝甲下方則是挖風道引導風流從側邊將熱風導出的設計同時確保雙面顆粒SSD的散熱性能,但較為可惜的是筆者沒有錢買旗艦款的Pcie Gen4的SSD不然我其實挺想測試看看單面雙面SSD的性能溫度測試的。
∆主板後方I/O
後方I/O採用一體式擋板設計最近幾代主板的一體式擋板設計已經普及化了呢,由上到下分別是免CPU更新 Bios按鍵 , PS/2接口 , USB2.0x2 (其中一個有FLASH BIOS功能) , HDMI 2.1 ,Wifi 6天線 , USB 3.2 Gen 1 and 2 , 2.5G LAN有線網路孔 , 音源輸出及光纖音頻線 SPDIF。
若是CPU搭載尾綴有G代號帶有內顯的APU就可使用後方I/O的HDMI,許多ITX使用者僅是文書處理或是看看影片電影等等就沒不會特別撥預算在顯示卡上,就適用這個HDMI 2.1孔最高解析度支援到4096x2160 60hz,Wifi 6則是使用內裝的AX200同時也有藍芽5.1的功能令人較為尷尬的是..這個Wifi的天線安裝後會遮擋住 方的4個接口或許msi未來的設計可以延長並且磁吸式固定同時也能夠拆卸直接安裝像現在這樣,同時都有的模組化設計使用體驗會更好。
∆配件
內附的配件除了一些說明書驅動光碟感謝信件等等外,提供了兩條SATA線, Wifi天線(要安裝上去才有wifi跟藍芽的功能歐),信仰龍魂貼紙,2個M.2螺絲。
∆我叫你脫!
將CPU供電的一體式散熱鎧甲及一體式檔板卸除後我們就可以看見他細膩的內心了,CPU供電8+2相採用CPU 8 + SOC 2 直出並且使用MP2855GUT 數位 PWM 供電控制器 (4+2)、10 顆 DrMos 869360C 60A MOSFET。
∆WIFI 6 及記憶體供電
B550I EDGE WIFI使用內裝E Key安裝intel AX200網卡來提供WIFI跟藍芽功能,拆卸散熱裝甲過程中也需會拆到WIFI的螺絲須注意若是需要升級替換的使用者也可以替換,記憶體供電部分提供1相。
AMD Ryzen R7 5700X
∆AMD Ryzen R7 5700X 採用Zen 3架構製成-8核16執行緒AM4腳位,OC/基礎頻率 4.6/3.4 Ghz 快取總量4+32MB 官網標註參考用TDP 65W 支援PCIE Gen4 ,這邊CPU-Z沒有讀取到5700X型號應該是因為我沒有更新CPU-Z的版本導致。
需要額外注意的是R7 5700X 裡面沒有附贈散熱器歐!連幽靈散熱器都沒有的玩家在購買時需額外購買散熱器,上市價格與目前價格都是8970新台幣(原屋2022/4月)與5800X相同定價,少了上市的贈品後售價就有點讓人匪夷所思了同樣價格消費者為什麼不買5800X。
測試平台以及測試數據
本次的測試平台如下:
處理器 :R5 5700X 默認頻率 以及開啟自動PBO
散熱器 : MSI MAG CORELIQUID 240R V2 WHITE
主機板 : MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI ITX
記憶體 :KLEVV 24GB DDR4-3200 BOLT X XMP開啟
顯示卡 :MSI GeForce RTX 3060 Ti 8G GAMING Z TRIO
電源 :MSI MPG A750GF WHITE
裸測平台測試,BIOS採用5700X上市時為了支援其CPU而最新的版本:7C92v19 測試環境為25度冷氣房內
對比平台
處理器 :R5 5600X 開啟自動PBO
散熱器 : MSI MEG CORELIQUID S360
主機板 : MSI MPG B550 GAMING Plus
記憶體 :KLEVV科賦 16GBx2 DDR4-3200 CRAS X RGB XMP
顯示卡 :MSI GeForce RTX 3060 Ti 8G GAMING Z TRIO
直立線材 : Lian Li 聯力 PCIe 4.0 X16排線
電源 :Corsair海盜船 RM850x
機殼 : Corsair iCUE 5000X RGB QL Edition
首先這張B550I需要先更新Bios才能讓R7 5700X點亮,另外提一下為什麼5600X不用同一個平台因為那是我的主力機CPU拆了我就不能工作了,一言以蔽之我懶。接下來看看各個跑分軟體跟遊戲對比吧!
理論跑分及遊戲測試
R23
首先是經典跑分軟體 CINEBENCH R23 用來評估CPU 3D的渲染性能由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發,兩顆CPU共計三種成績分別如下圖。
3D MARK CPU Profile
本項測試會分別測試MAX,16,8,4,2,1執行緒的性能而16執行緒以上的性能更多屬於3D渲染或是影音工作才會用到,目前主流的DX12遊戲性能大多可以參考8執行緒的分數,4和2執行緒的分數則是與使用DX9開發的老遊戲相關,而本次沒有放入MAX是因為MAX與16執行緒的分數不會相差太多而且5700X也才16執行緒而已,如果再塞入圖表會很醜所以就替除掉了。
3D MARK 四項測試 CPU物理分數
Fire Strike 模擬了DX11 1080P進行效能測試,Fire Strike Extreme模擬了DX11 2K進行效能測試,Time Spy模擬了DX12 2K畫質進行效能測試,Time Spy Extreme 模擬了DX12 4K畫質進行效能測試與 Time Spy 相比,Extreme CPU 測試中的模擬工作負載高出其三倍,處理器可以使用更先進的指令集,而增強的測試設計可使具有 8 個或更多核心的處理器上,充分地在性能上發揮其能力。
有關於為什麼字會不統一放,因為會打架。
遊戲測試
本次遊戲測試採用4款3A大作來進行1080p以及2K畫質進行效能測試,測是選項畫面通通調到最高不個別調整選項因為筆者玩遊戲都是無腦開最高來玩的,除了古墓奇兵 暗影的DLSS選項 選擇畫質。
2K 1440P 3A大作效能測試成績
1080P 3A大作效能測試成績
相比2K 1080P的成績更能看出CPU的性能對比,雖然都是僅僅個位數FPS的差距而已。
溫度及攻耗測試
此項測試僅收集5700X的數據使用AIDA64 FPU來模擬極限使用狀況,大多數使用者不太可能會使用到這麼極限的場景所以大家參考參考就好。
這邊可以看到默認頻率未開啟PBO的狀態下極限功耗最高僅77W,使用普通的240水冷或是6熱管塔散應該就綽綽有餘了,開啟PBO之後上升到130W但是這邊就可以看出 AMD 5000系列的積熱問題在這波的新型號CPU上仍然沒有改善,R7 5800X與5700X可能因為7nm以及採用單個CCD的設計導致發熱源不在CPU頂蓋正中間所導致積熱的問題更加嚴重,本來以為5700X或許會有改進但看來是沒有,本次測試所使用的CORELIQUID 240R V2 並不是多入門的水冷,僅僅130W照理來說是絕對壓得住的雖然說92度還在AMD 5000系列的溫度牆範圍內。
結語
原本這次主板的部分原本沒有做測試的因為自己生不出多的CPU來測試結果MSI幫我申請到了!愛了愛了同時這次是我第一次主板開箱有很多地方是參考了其他的開箱文章的供電甚麼的,比較需要謹慎的地方我不敢亂打。本次搭配3060TI主要是因為這個預算的消費者搭配的顯示卡級距大約也是60TI~70TI左右,而且我窮沒有其他顯示卡了以搭配60TI來說5700X對比5600X的遊戲性能雖然有提升但大多數都平均不超過10FPS,或許使用3080對比會有所明顯吧但這樣就有點欺負5600X了。
從理論性能跑份測試來說5700X相比5600X(PBO)多核性能有著顯著的提升,畢竟多了兩顆實體核心及4執行緒雖然搭配著3060TI遊戲性能差距並不算大,而5700X開啟PBO後分數又往上拉高了一個檔次但帶來的是溫度也提高了一些。
而MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI 遊刃有餘的供電性能在本次搭配著5700X的測試中可以說是易如反掌,足夠的散熱裝甲不管是在遊戲測試或是極限溫度測試下,都未超過50度過以這樣的規模來說帶個5900X應該也是沒太大問題的,搭載著AX200 Wifi6無線網卡及2.5G LAN有線網路孔讓玩家在安裝小主機時,網路也不會成為你的瓶頸! 主動式針對SSD的散熱裝甲設計不管是入門或是旗艦級高發熱量的Gen4 SSD都能應對雖然較為可惜本次沒有測試到。
較為可惜的還是天線以及強化背板需挖孔的部分只能夠期待,下一個世代的主板能夠進步了!而SSD小風扇的部分在裸測測試中確實是有運轉聲音的但是能夠透過BIOS去做調整這一點就見仁見智了。
以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論~有時間我都會回覆
這裡是 Yun_top 古代靈異雙頭戰象! AKA 機殼渣男 !感謝妳今天的收看~88~~
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