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作者: XF-News
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[顯示卡/器] 技嘉發表最新GeForce RTX™ 3090 Ti系列顯示卡

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XF-News 發表於 2022-3-30 13:57:20 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
技嘉發表最新GeForce RTX™ 3090 Ti系列顯示卡
地表最強運算GeForce RTX™ 顯示晶片
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技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,隆重推出最高階GeForce RTX™ 3090 Ti系列安培架構顯示卡 — GeForce RTX™ 3090 Ti GAMING OC 24G顯示卡。GeForce RTX™ 3090 Ti繪圖晶片的問世,蘊含強大的運算效能也隨之帶來更高功耗的解熱需求,因此顯示卡在散熱方面則扮演更重要的關鍵。GAMING OC系列風冷顯示卡講求效能與耐用的穩定性,具備高水準的溫度效能考驗又保有黑色調性的低調外觀,是一款技嘉經典熱門的顯示卡,非常適合多元大眾的族群選用。兩款顯示卡皆能夠進行深度的AI運算與各種嚴苛的3D創作等使用情境,對於創作者、企業、個人工作室等族群皆能享受最穩定且最專業的效能表現。
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GAMING OC - 效能溫度,穩定輸出
採用技嘉風之力散熱系統搭載3個獨特刀鋒導流造型風扇,搭配正逆轉功能、Vapor Chamber超導熱銅板、8根高效能純銅熱導管、風扇停轉功能以及Screen cooling等技術,能夠隨時將顯示卡保持在一個低溫的工作環境,進而帶來更高、更穩定的產品效能。升級刀鋒導流扇葉藉由精準地調校扇葉角度與造型,搭配扇葉邊緣立體鋸齒造型以及導流溝槽設計,在相同風扇轉速下實現更大的進風量產出,以提高散熱效率。風扇在雙滾珠軸承的結構下,能夠運作地更加效率與耐用,使用壽命至少延長兩倍以上,讓消費者擁有更好的使用體驗。正逆轉散熱技術將位於正中央的風扇旋轉方向與左右風扇相反,讓鄰近的風扇風流導向同一方向,加倍風壓與減少擾流,藉此導引氣流並有效地將廢熱從顯示卡的上下兩側排出,使整體解熱效能向上提升。透過Vapor Chamber超導熱銅板直接接觸GPU、VRAM與MOSFET等重要元件,再藉由銅熱導管迅速地導引熱源至散熱鰭片冷區,最後經由背板Screen cooling技術,讓風流穿越散熱鰭片,有效地提高整體散熱效率,並保持低溫讓GPU更穩定地運作輸出。Dual BIOS安靜運轉模式提供給使用者較安靜的使用體驗,只需透過實體開關的切換就能立即設定無須額外步驟。此外,顯卡採用鋁金屬質地,利用鏡面和髮絲兩種質感的添加襯托出表面層次感,讓整張顯卡展現出黑色的低調藝術,不過度彰顯也不過於張揚,更符合時尚典雅訴求的使用者選擇。

技嘉顯示卡精選多相的電源設計,有效降低MOSFET工作溫度,每個MOSFET都有提供過溫保護設計和負載平衡,再加上技嘉Ultra Durable認證的全固態電容、金屬電感與超低電阻式電晶體等高品質用料,提供卓越的運算效能和更長的使用壽命。顯示卡皆具備全金屬造型背板,不僅強化整體結構,防止電路板板彎或零件撞落,提供顯示卡多一層保護。並且技嘉提供給消費者長達4年的保固服務(需在購買日30天內上網註冊),讓使用者能夠安心地沉浸於遊戲或創作之中。更多技嘉產品訊息,請密切鎖定技嘉官網:https://www.gigabyte.tw
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