Phison重申PCIe Gen 5 NVMe SSD很熱情，控制器要求須主動散熱，控制器擁有最高125C限制

在Phison發布的新文章中，控制器製造商重申了PCIe Gen 5 NVMe SSD將有更高的溫度並需要主動散熱解決方案。

去年Phison透露了很多關於PCIe Gen 5 NVMe SSD的細節。Phison的首席技術官Sebastien Jean透露，第一個Gen 5解決方案將於今年年底開始向客戶發貨。至於 PCIe Gen 5 SSD將帶來什麼，據報導PCIe Gen 5 SSD將提供高達14GBps的速度，而現有的DDR4-2133也可提供每通道約14GBps的速度。雖然SSD不會取代系統記憶體解決方案，但儲存和DRAM現在可以在同一速度內執行，並且以L4快取的形式提供了支援。當前的CPU架構由L1、L2和L3組成，因此Phison相信由於類似的設計架構，擁有4kb快取的第5代SSD及更高版本可以作為CPU的LLC (L4)快取執行存運行。

Phison現在表示為了控制功率限制，他們將從16nm降低到7nm，以在達到性能目標的同時降低功率。對7nm和增強型製程的依賴有助於降低功耗限制，另一種節省功耗的方法是減少SSD上的NAND通道。

隨著向前發展，溫度仍然是SSD的主要關注點。正如在PCIe Gen 4 NVMe SSD中看到的那樣，它們確實比前幾代產品更熱，因此需要大量的散熱解決方案。如今大多數高階設備都配備了散熱器，主機板製造商也強調對於主SSD需使用自己的散熱器。根據Phison的說法，NAND通常可在高達70-85度的溫度下執行，但在第5代中SSD控制器的限制已設置為高達125度，但NAND溫度只能升至80度，之後它們將進入嚴重關閉狀態。

因此Phison表示他們建議第4代SSD製造商配備散熱器，但對於第5代來說這是必須的。我們甚至可能會看到用於下一代SSD的主動式風扇的散熱解決方案，這是由於更高的功率要求導致更多的熱量輸出。第5代SSD的平均TDP約為14W，而第6代SSD的平均TDP約為28W。此外據報導管理熱量是向前發展的一項重大挑戰。

目前30%的熱量透過M.2連接器消散，70%透過M.2螺釘消散。這也是新插槽和接口將發揮巨大作用的地方。Phison目前正在研發一種新型連接器，它可能允許完全使用風扇。

消息來源

有主動告知先給讚.

SSD 上的控制器工藝, 必須使用更先進的.
其實 PCIe 4.0 X4 的那一把, 就要改善了.

很多人不知道, 都把目光集中在 NAND Flash 顆粒的產熱.
其實控制器的產熱才猛. 兩倍速度, 幾乎就是兩倍功耗.