全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.),發佈華擎 X570/B550/A520/X470/B450主機板新版BIOS。華擎一直以來積極和AMD合作,但凡AMD更新BIOS AGESA code,華擎就會以最快的速度將BIOS更新到位。上述晶片組主機板更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen™ 5000系列與4000系列處理器,當然也包含眾所矚目的Ryzen™ 7 5800X3D。
AMD Ryzen™ 7 5800X3D處理器使用了3D V-Cache™技術,是第一款採用3D堆疊封裝的消費級處理器,其領先業界的L3快取將顯著提升遊戲性能,為玩家們帶來更優異的遊戲體驗。
| ASRock X570/B550/A520 主機板 | ASRock X470/B450主機板 | AMD Ryzen 7 5800X3D
| V | V | AMD Ryzen 7 5700X
| V | V | AMD Ryzen 5 5600
| V | V | AMD Ryzen 5 5500
| V | V | AMD Ryzen 5 4600G
| V | V | AMD Ryzen 5 4500
| V | V | AMD Ryzen 5 4100
| V | V |
想瞭解各機種對應的BIOS,請上華擎官方網站查詢。 |