Intel CEO去年上任之後提出了IDM 2.0戰略,除了繼續自建晶圓廠生產自家處理器之外,還重新回到了晶圓代工市場,要跟三星及台積電搶生意,而NVIDIA日前更是表態願意考慮使用Intel代工晶片。
據報導NVIDIA CEO黃仁勳日前透露Intel有意讓我們使用他們的製造工廠,我們對這種合作非常感興趣,但是具體的代工合同需要很長時間的討論,因為這涉及到整個供應產業鏈,不像買瓶牛奶那麼簡單。考慮到以往的情況,黃仁勳這番表態可以說石破天驚,這可能是改寫晶圓代工產業的一個決策。
對於NIVIDA與Intel的代工合作,台灣地區著名半導體產業分析師陸行之表示黃仁勳表態考慮Intel工代一事是分散代工風險,但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制台積電先進製程漲價。此外他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉單代工廠的慘痛教訓,換一個代工廠並不是那麼容易的。
對NVIDIA來說不論目的是分散風險還是給台積電壓價,選擇Intel代工也不是一句話的事,目前Intel的晶圓廠依然是優先滿足自家晶片生產,對外提供代工的製程是Intel 3及18A,其中18A製程對無晶圓芯片公司比較有吸引力,預計在2024年下半年量產。
Intel之前也表態Intel 3及18A製程都已經有客戶了,但沒有公佈具體名單。
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