Apple M1 Ultra比AMD的Ryzen CPU大近3倍，但測試顯示Intel和AMD CPU仍然領先

自從對Apple的Mac Studio解除以來，該設備的更多測試和拆解即將到來，其中包括全新的M1 Ultra SOC。就像其高GPU性能聲稱一樣，這家晶片製造商聲稱其最新晶片與Intel和AMD的桌上型相比獲得了一些更好數據，但獨立測試表明Apple的產品表現不佳。

Apple M1 Ultra SOC的第一個拆解影片已由技術頻道Max Tech發布，他成功拆解了Mac Studio，讓我們第一次看到了新晶片的龐大封裝。該晶片還與AMD Ryzen CPU進行了比較，後者與M1 Ultra相比看起來很小。從尺寸來看M1 Ultra 的尺寸是AMD Ryzen的近3倍。

但是這個晶片如此巨大是有原因的，你看到M1 Ultra不僅是一個MCM晶片，將兩個M1 Max融合在一起，而且它還有一個巨大的64核GPU，所有的IO甚至記憶體都在同一個包裝。Ultra SOC仍使用5nm，但在同一封裝上提供多達1140億個電晶體管。新的UltraFusion架構可提供高達2.5TB/s的低延遲處理器間頻寬和800GB/s的快速記憶體頻寬。互連架構在兩個晶片之間有超過10,000個訊號。

Apple M1 Ultra SOC的Low-Level View顯示了一個20核CPU，有16個高性能核心和4個高效核心。與之前的M1一樣，高性能核心擁有192KB指令快取、128KB數據快取和48MB L2的超寬執行架構，而效率核心擁有128KB指令快取, 64KB數據快取和8MB L2的寬執行架構。作為M1神經引擎的一部分，還有32個核心，每秒可提供高達22 Trillion次操作。

現在在洩露的性能測試中Apple的M1 Ultra SOC被證明擊敗了AMD Ryzen Threadripper 3990X 64核CPU，其微不足道的20核處理器。M1 Ultra幾乎無法與 Intel Core i9-12900K和AMD Ryzen 9 5950X競爭，也沒有包含功率數據。很可能與他們的性能數據一樣，功率數據也可能是捏造的。

Apple聲稱他們的新晶片在相同功率和更高的性能下比12900K提供了90%更好的性能，同時降低了100W的功率，但下面的測試沒有顯示這樣的性能聲明：

這應該告訴您應該對Apple自己的SOC數字有多大信心。看起來官方測試是在有利於M1 Ultra CPU，而非實際應用的特定工作負載下執行的。

消息來源

越大代表技術差

有病嗎?

M1 Ultra 並非桌機版. 算是迷你機的高階版.

水果 都說這把到此, Mac pro 等桌機還沒 ARM64 自主研發版哩.

真的有夠大的阿 不過晶片面積多大才是關鍵 會不會只是封裝基板特別的大

酷優化老大 發表於 2022-3-20 00:30
真的有夠大的阿 不過晶片面積多大才是關鍵 會不會只是封裝基板特別的大

注意看, 此 SoC 內含 DRAM.

GPU 已經整合在 邏輯芯片中, 兩倍於 max 版本, 光芯片言也是大.
但沒有 i社 AMD 的邏輯芯片大, 它有 20核嘛~

考量到電晶體數, 還有八顆 DRAM chip, 這封裝大小, 不能算大.
已經很 compact 了!
把 Ryzen 5900系列, 開蓋, 再 layout 八顆 DRAM, mount 上去,
有這麼小, 就很了不起了.

不過, Ryzen 7000系列, 有 3D v-cache 封裝, 理論上可以比 ultra 等效還小.

如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美
蘋果的晶片功耗低發熱量低
更有利於3D堆疊的
那樣就能小很多了

酷優化老大 發表於 2022-3-20 13:31
如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美

只能靠更先進工藝來解決. 不過, DRAM 工藝沒啥大進步, 想要縮小要堆疊 DRAM,
偏偏 DRAM 的功耗因工藝長期都不進展, 功耗堆疊有熱問題.

現行工藝, 做出 IC 成果有更好的請舉出來討論.
不存在講太完美這情況.

3D v-cache 是 SRAM 堆疊到邏輯 die 上, AMD 勇敢當白老鼠, 也許水果下一把會用上.
跟 DRAM 不同的是, 此 SRAM 是 GG 先進工藝生產. DRAM 廠請加油!

至於水果封裝 SoC 很大顆, 我估下一把還是差不多大.
有 GPU 規模擴更大的規劃, 雖然 3nm 可以大幅縮小 die 尺寸, 規模增加, 效應填回.
還有裏頭那八顆 DRAM size, 看起來暫時無解.

就算是 i社 或 AMD 把  CPU+GPU+IOD等相關+DRAM 封裝成同一顆 SoC,
情況也會差不多.   所以, 暫時不用有更進步更小顆的期待.  幾年後看工藝再說.

美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分出去的做法
如果最後真的讓他們獨大了，肯定不會是好事的

酷優化老大 發表於 2022-3-20 19:54
美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分 ...

水果 這作法有好有壞.

好: 實現系統絕對穩定性, 和封裝相對主機板 layout 的"距離縮短"和"製造的品質".
     統一記憶體 還帶來更快速的體驗.

壞: 無法 DIY, 昇級 RAM SSD 很貴很貴. 水果系統本來就封閉. 不過各軟體商還是會給面子支持的.

這也是 x86 能續命的賣點.  自由度高. 不過, 現在水果的做法, 才是我印象中的水果風格.