據了解Intel的18A (~2nm)晶片製造技術將提前6個月 – 謠言

現在據EET-China和ITHome共享的業內報導稱，18A製程相當於1.8nm，將在2024年下半年投產，將其生產提前6個多月。該報告沒有具體說明據稱將於2024年開始哪個階段的生產，Intel的路線圖也只是簡單地概述了該製程將在2025年初開發中。

如果傳聞正確那麼Intel將在台積電的2nm晶片製程上與台積電並駕齊驅。台積電行政總裁魏建國博士發表聲明表示該公司預計該技術將在2025年進入量產階段。這與Intel 18A製程的官方時間表相吻合，台積電可能用於2nm的Multi-Bridge Channel Field Effect (MBCFET)電晶體管可以在2024年投入生產。

Multi-Bridge Channel Field Effect (MBCFET)將透過向電晶體管添加更多導電區域來擴展大多數公司使用的當前FinFET設計。然而就像謠言一樣，兩者都保留態度。而今天Intel將生產時間表提前的預測也是第一次聽到。但隨著2025年的到來，晶片製造商目前正專注於3nm製程，三星代工廠和台積電都在爭相量產。Intel的Intel 4製程位於其競爭對手的5nm 和3nm製程之間，已計劃在今年下半年投入生產。

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偷台積技術或是再放屁