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作者: lin.sinchen
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[業界新聞] 半導體、封裝、IP 供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商 攜手合作驅動小晶片生態系...

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Intel 與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)技術,是一款開放式業界標準,於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0 規範涵蓋晶片到晶片 I/O 實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊,均利用成熟的 PCI Express(PCIe)和 Compute Express Link(CXL)業界標準所制定。此規範將提供給 UCIe 成員,並可從網站下載。

而在見證 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功後,Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。Intel 認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者,同時也包括生態系供應商(如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司)— 是確保該技術正確地被制定,並達成長期成功目標最有效的方式。

業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計,讓架構師擁有相當程度的彈性,為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。

由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起,想要真正地利用模組化架構的潛力,就需要一個開放式的生態系。這個由 UCIe 所建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。
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