Intel似乎還沒有完成其第12代Alder Lake產品線,它可能會帶來更強大的行動CPU,以支援完整的16核配置。
到目前為止Intel僅在有8個P核和8個E核的桌上型產品提供了完整的第12代Alder Lake晶片配置,行動版Alder Lake-P平台有多達14個核心,使用6個P-Core和8個E-Core。但Intel可能會以他們的Alder Lake-HX產品的形式為我們所有人帶來驚喜。
現有的Intel Alder Lake-P和Alder Lake-U已經包含四種不同的晶片產品。現在 Komachi_Ensaka發現了一個有8+8配置的新版本。新版本將採用BGA設計,確認其市場目標是嵌入式發燒友平台,代號為Alder Lake-HX。您可能會發現它與AMD Ryzen 6000 HX系列的命名相似。AMD HX晶片也針對發燒友行動平台,但最多配備8個核心,而Intel可能提供16個核心。
另外Alder Lake-HX CPU的基本TDP為55W。現有的Intel Alder Lake-H45 CPU則有45W的基本TDP,但最大功率限制高達115W。因此我們可以預期Alder Lake-H55 CPU的最大渦輪功率額定值將超過115W並接近150W的限制。雖然這些需要更多的散熱專業知識才能被筆記型電腦整合,但此類晶片的可能會是在未來的NUC 中來做使用。雖然Intel已經透過其第12代Dragon Canyon設計轉向了插槽式NUC,但可能會有某些NUC設計可以利用BGA晶片來獲得更高的性能。
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