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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] CES 2022 : AMD Ryzen 7000 Raphael 5nm Zen4每個晶片最多16個核心,並有64MB L3垂直快取

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就在AMD CES 2022主題演講前幾個小時,wccftech收到了一張有趣的圖片傳聞是為Ryzen 7000 Raphael桌上型CPU提供動力的下一代Zen4核心的小晶片設計。
AMD-Zen-4-Logo-2060x849 (1).png

根據傳聞中的小晶片設計,看起來AMD確實會在Zen的下一次迭代中提供更高的核心數。5nm Zen4 核心將為AMD的下一代Ryzen 7000 Raphael、Ryzen 7000 Phoenix和EPYC 7004 Genoa CPU提供動力。這種小晶片架構特定於代號為Raphael的Ryzen桌上型系列,該系列將於今年晚些時候在AM5平台上推出,期待AMD 在他們的CES主題演講中公佈一些細節,就像他們在EPYC產品中所做的那樣,不僅推出V-Cache Milan-X以及採用Zen4架構的Genoa和Bergamo 。
AMD-Ryzen-7000-Raphael-Zen-4-CPU-Chiplet-Layout.png

因此深入了解細節,傳聞中的小晶片設計表明AMD將在其Raphael小晶片上配備16個Zen4核心,但其中8個核心將是優先核心並以全TDP模式執行,而其餘8個Zen 4核心將是低TDP優化的核心,並以30W的組合TDP執行。請記住Zen4 Ryzen CPU預計有高達170W的TDP。每個Zen4  LTDP和Priority核心都有共享的1MB L2,但看起來V-Cache已經完全脫離晶片,並且採用垂直堆疊設計,每個堆棧有64MB的L3。如果AMD在Ryzen 7000 CPU上使用兩個Zen4晶片,這將為我們提供128MB的L3。

洩密者還提到新的架構佈局不需要軟體中的任何調度更新,就像Intel的Alder Lake CPU一樣,它採用了全新的混合方法。這些備用的LTDP核心只有在主核心達到 100%利用率時才會被使用,並且看起來像是一種使事情正常工作的有效方式,而不僅僅是以更高的TDP執行的完全版16 Zen4核心。

也有人說V-Cache堆棧將駐留在備份核心之上,並且此設計的第一次迭代將僅限於跨優先級核心的L3共享。傳言還稱所有32核AMD Ryzen 7000 Raphael CPU都將擁有170W TDP,至於性能,擁有30W TDP的單個8 LTDP Zen4核心堆棧將提供比AMD Ryzen 7 5800X更快的性能( 105W TDP)。

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