近年來,摩爾定律正在逐漸消失的說法從未停歇。但台積電用製程證明,摩爾定律不死,仍在持續往前推進。
製程越先進,電晶體微縮越困難。之前,聯電、GlobalFoundries相繼放棄10nm以下的先進製程的研發,Intel亦於製程上持續放緩。
日前,台積電南京廠總經理羅鎮球表示,台積電正在用新製程證明了摩爾定律仍在持續往前推進。羅鎮球指出,台積電的7nm是於2018年推出的,5nm是於2020年推出的,台積電於2022年將會如期推出3nm製程,且2nm製程亦在順利研發。
對於製程而言,最關鍵的指標有三個:效能、功耗及密度(單位面積內的電晶體數量)。羅鎮球表示,台積電從7nm到5nm再到3nm,單位面積內的電晶體數相較上一代皆會增加1.7-1.8倍,效能部分每一代皆會提升超過10%,同樣效能情況下,功耗可以降低20%以上。
對於3nm量產困難之傳聞,羅鎮球指出,那些都只是傳聞,會如期(2022年)量產3nm。
據台積電官方資料顯示,台積電3nm相較上一代5nm製程,於邏輯密度上提升了1.7倍,效能提升了11%,同等效能下功耗可降低25-30%。
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