AMD的7nm Zen3架構發佈一年了,5nm Zen4架構要等到明年底才能問世,消費級的銳龍更遠一些,所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品,這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步,指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後,2021年推出了3D chiplets封裝技術,使用了小晶片+3D堆疊的方式。
AMD所說的這個3D chiplets就是之前公佈的3D V-Cahe快取,最初是2021年6月份在Ryzen 5000處理器上展示的,前不久的發佈會上AMD還宣佈了升級版Milan-X EPYC系列處理器,每個小晶片上同樣增加了額外的64MB快取,總計達到了804MB快取,性能提升了66%。
當然對遊戲用的Ryzen 5000處理器來說,快取是從64MB增加到了192MB,此前AMD對原型晶片的測算顯示遊戲性能最高提升25%(怪物獵人世界),最少也有4%(英雄聯盟),平均在15%左右。
3D快取增強版的Ryzen處理器應該會定名為Ryzen 6000系列,預計會在2022年1月份的CES展會上發佈,填補5nm Zen4發佈之間的空白,明年的AMD主力就是它了。
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