蘋果iPhone機型使用的自研5G基帶將加入毫米波， 並採用台積電4nm工藝製造

此前有報導指，蘋果在2020年已開始首款5G調製解調器的研發工作，以改變高通目前壟斷供應的狀況。預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型裡，使用高通5G調製解調器的比例僅為20%，這意味著蘋果很快會大規模生產定制基帶芯片。

據稱，蘋果除了開發自己的射頻組件和對應的電源管理芯片，可能還會在其首款5G調製解調器中加入毫米波，以更好地適應市場的需求，同時可能會採用台積電（TSMC）的5nm工藝去生產5G調製解調器。不過據《日經亞洲》

或許會有人提出疑問，為什麼蘋果不直接使用台積電的3nm工藝，按計劃該工藝將會在2022年下半年進入批量生產。除了台積電可能會在量產階段遇到困難，導致供應出現問題以外，成本也是蘋果需要考慮的重要因素。考慮到蘋果iPhone機型的數量，即便成功研製5G調製解調器，可能在一定時期內仍無法完全自給自足，需要高通的5G調製解調器，以保持供應的穩定。此外，暫時還不清楚蘋果會在哪些市場出售的iPhone機型使用自研5G調製解調器。

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